2024년 11월 17일

Tag: 임베디드

HomeTags임베디드

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

아이씨엔매거진

콩가텍, 에지 디바이스용 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시

임베디드 및 에지 기술 선도기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다

윈드리버, 가장 널리 쓰이는 엣지 OS 플랫폼 선정… VDC 리서치

향후 몇 년 동안 기업 데이터의 방대한 양이 엣지에서 처리될 것으로 예측하는 가운데, 소프트웨어 정의 지능형 기기 경제를 위해 설계된 플랫폼은 자동차, 항공우주 및 국방, 산업 자동화 및 통신 등 산업의 요구를 충족하는데 필수적이다

래티스, Lattice Avant™ 플랫폼 기반 저전력 미드레인지 FPGA 신제품 출시

Lattice Avant 플랫폼을 기반으로 구축된 Avant-G 및 Avant-X FPGA 제품군은 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차 시장의 미드레인지 애플리케이션을 위해 전력 효율성, 고급 연결성, 최적화된 컴퓨팅을 제공한다

텍트로닉스, 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프 출시.. 응답속도 2배 향상

텍트로닉스는 모든 채널에서 최첨단 측정 성능 기능을 갖춘 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 출시했다.

Arm, 초소형 AI 디바이스를 위한 Cortex-M52 발표

Arm이 전용 디지털 신호 처리(DSP) 및 머신러닝(ML) 가속기의 비용 부담 없이 성능 향상을 요구하는 AIoT 애플리케이션을 위해 설계된 Cortex-M52를 발표했다. 이는 Arm Helium 기술을 지원하는 가장 작고 비용 효율적인 프로세서로 저비용 IoT 디바이스에 향상된 AI 기능을 제공한다

에이디링크, 고성능 산업용 엣지 애플리케이션을 위한 IMB-M47 ATX 마더보드 출시

MB-M47 산업용 ATX 마더보드는 12세대 및 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 지원하며, 산업자동화 머신비전 공장자동화 물류분야에서 엣지AIoT 처리를 제공한다

콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다

TI, 미국 유타주 리하이에 신규 300mm 반도체 웨이퍼 팹 LFAB2 착공

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다. 2026년 생산에 들어갈 예정이다.

콩가텍, TI Jacinto™ 7 프로세서 기반 SMARC 모듈 출시

콩가텍(congatec)이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다

힐셔 초소형 칩 캐리어에 Modbus/TCP 프로토콜 지원 추가

최소 전력 소모를 특장점으로 하는 고-에너지 효율의 해당 칩 캐리어 제품은 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS, DeviceNet 및 Open Modbus/TCP 등에 사용할 수 있다. 

콩가텍, COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득

콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 철도 인증을 획득했다

어드밴텍, 친환경 AIoT를 위한 ADF 2023 포럼 개최

어드밴텍은 오는 6월 27일 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼 2023(Advantech Embedded Design-In Forum 2023)(통칭. ADF 2023)을 개최한다

Categories