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    아이씨엔매거진

    에이디링크, 생성형 AI로 기업 생산성 향상 지원

    에이디링크와 SimProBot은 기업용 온프레미스 AI 워크스테이션 솔루션 구축에 협력하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다

    에이디링크, 스마트제조용 AI 엣지 서버 MEC-AI7400 시리즈출시

    에이디링크 테크놀로지는 스마트 제조와 디지털 전환 실현을 위한 AI 혁신을 주도하는 새로운 AI 엣지 서버 MEC-AI7400 시리즈를 출시한다

    에이디링크, 에지 디바이스용 원격 관리 소프트웨어 EdgeGO 출시

    에이디링크 테크놀로지는 엣지 컴퓨팅 환경에서 원격 디바이스 관리를 위한 강력한 소프트웨어 플랫폼 EdgeGO®을 출시했다

    에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시

    에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다

    [포커스] 에이디링크, 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC

    에이디링크는 까다로운 산업 환경을 위해 특별히 제작된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC인 Titan2시리즈를 출시한다

    에이디링크, 14세대 인텔 코어™ 프로세서 지원.. AI 기능 확장

    에이디링크는 올해 최신 14세대 인텔® 코어™ 프로세서를 지원하기 위해 주요 제품 라인을 업그레이드한다

    에이디링크 COM Express 모듈, 최대 50% 절전 효과 제공한다

    에이디링크(ADLINK)의 cExpress-MTL은 이전 세대보다 GPU 성능이 1.9배 뛰어나면서 전력 소모는 낮아진 전용 AI 가속 기능을 제공한다.

    에이디링크, 고성능 산업용 엣지 애플리케이션을 위한 IMB-M47 ATX 마더보드 출시

    MB-M47 산업용 ATX 마더보드는 12세대 및 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 지원하며, 산업자동화 머신비전 공장자동화 물류분야에서 엣지AIoT 처리를 제공한다

    에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈 출시.. Intel TCC 및 TSN 지원

    에이디링크(AD-Link)가 인텔 TCC 및 TSN(시간 민감 네트워크)를 지원하는 최신 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다.

    에이디링크, 산업용 터치 스크린 모니터 신규 출시

    엣지 컴퓨팅 및 종합적인 스마트 패널 솔루션 제공업체의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 최신 산업용 터치 스크린 모니터인 OM & IM시리즈를 출시했다.

    에이디링크, 스마트 리테일 솔루션용 팬리스 임베디드 미디어 플레이어 EMP-510 출시

    컴퓨팅의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 스마트 리테일과 인포테인먼트를 위한 새로운 팬리스 임베디드 미디어 플레이어 EMP-510를 출시했다.

    에이디링크, 인텔 13세대 코어™ 프로세서 기반의 COM Express 및 COM-HPC 모듈 출시

    에이디링크가 새롭게 발표한 모듈은 모두 Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 을 지원한다.

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