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코플랜드, 인버터 솔루션으로 에너지 효율 혁신

코플랜드가 인버터 통합 솔루션 포트폴리오 확대로 글로벌 에너지 효율 및 지속가능성 과제 해결에 나선다

인피니언, 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술로 전력 반도체 시장 선도

인피니언이 1분기중에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 출시할 계획이다

지멘스, RIKEN 차세대 AI 디바이스 연구 지원 위해 반도체 설계 검증 솔루션 공급

지멘스 EDA는 일본 이화학연구소(RIKEN)의 차세대 AI 기기 연구위해 에뮬레이션 및 상위수준 합성(HLS) 플랫폼을 공급한다

슈나이더 일렉트릭, AI 시대 데이터센터 보안 강화를 위한 DCIM 솔루션 중요성 강조

슈나이더 일렉트릭은 AI 시대 사이버 보안을 위한 필수 조건으로 데이터센터에서의 DCIM 솔루션의 중요성을 강조했다

슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개

슈나이더 일렉트릭이 AI에 대한 높은 수요로 인해 발생하는 에너지 및 지속 가능성 문제를 해결하기 위해 엔드 투 엔드 데이터센터 솔루션을 가속화한다

인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시

인피니언이 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공하는 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 전력 모듈을 출시했다

인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시

인피니언이 뛰어난 효율과 전력 밀도를 제공하는 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다

슈나이더 일렉트릭, 차세대 고효율 UPS ‘갤럭시 VXL’ 출시

슈나이더 일렉트릭이 초대형 데이터센터와 클라우드 기반의 대형 상업시설에 적합한 차세대 UPS ‘갤럭시 VXL’을 출시했다

슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수

슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어를 인수한다

SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개

SK하이닉스가 미국 조지아주에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI를 위한 최첨단 솔루션을 선보였다

SK하이닉스, 업계 최초 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 돌입

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시에 대한 양산에 들어갔다

인피니언, 초박형 20µm 전력 반도체 웨이퍼 공정에 성공

인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 공개했다.

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