데이터센터-아이씨엔매거진

업계뉴스

슈나이더 일렉트릭 코리아-GRC, 웨어플루에 ‘액침 냉각’ 솔루션 공급… 데이터센터 쿨링 패러다임 전환 가속

오승모 기자 - 26/12/2025

신제품

에이티나, 엔비디아 ‘블랙웰’ 기반 산업용 MXM 모듈 출시… “엣지 AI 성능 3배↑”

오윤경 기자 - 19/12/2025

테크놀로지

엣지 AI 하드웨어 선정을 위한 7가지 고려 사항

아이씨엔 - 18/12/2025

업계뉴스

지멘스-델타, 데이터센터 모듈형 전력 솔루션 파트너십 체결

아이씨엔 - 12/12/2025

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업계뉴스

지멘스-삼성물산, 차세대 인프라 혁신 위해 손잡다… 전략적 파트너십 체결

아이씨엔 - 18/11/2025

업계뉴스

슈나이더 일렉트릭 코리아, ‘이노베이션 데이 2025’ 열고 EPC·플랜트 미래 전략 제시

아이씨엔 - 13/11/2025

업계뉴스

Ceva, 마이크로칩에 엣지부터 데이터센터까지 아우르는 AI 기술 공급

아이씨엔 - 13/11/2025

안내

슈나이더, 스마트 인프라 미래를 그리다

오윤경 기자 - 30/10/2025

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[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”

티로보틱스, 에이아이로보틱스 인수로 ‘피지컬 AI’ 수직계열화 완성

“AI 시대, 반도체도 다이어트가 필요하다” 어플라이드, 에너지 효율 혁신 기술 공개

ABB, ‘Automation Extended’ 공개… DCS 현대화 및 가용성 확보의 새 이정표 제시

지멘스, 가트너 QMS 부문 매직 쿼드런트 리더 선정… ‘Siemens Xcelerator’ 기반 품질 생태계 확장

[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”

[이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝

[기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’

[칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래

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2026 하노버산업박람회가 그리는 미래 공장… AI가 주도하는 산업 대전환

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