온세미, 2030년 2,130억 달러 전력 시장 겨냥… AI 인프라 및 피지컬 AI 성장 전략 발표

전력 밀도 과제 해결할 3대 기술 플랫폼 공개… 자동차·산업용 기술을 에지 AI 기기 전반으로 확장

지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미(onsemi)가 인공지능(AI), 전동화, 자동화의 발전을 제약하는 전력 문제를 해결하기 위한 장기 성장 전략을 21일 발표했다.

온세미는 시장의 기술 요구사항이 공통된 전력 효율 중심으로 융합됨에 따라, 자사의 차별화된 전력 및 센싱 포트폴리오를 발판 삼아 2030년까지 2,130억 달러(한화 약 285조 원) 규모로 성장할 총유효시장(TAM)을 적극 공략할 계획이다.

하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “모든 혁신 기술은 물리적 한계에 직면하게 되며, AI와 전동화가 확장되면서 더 적은 공간에서 더 많은 에너지를 공급하는 전력 밀도가 향후 10년을 좌우할 핵심 엔지니어링 과제로 부상했다”라며, “전력 과제는 혁신 속도와 글로벌 경쟁력을 좌우하는 핵심 기반 기술로 자리 잡았으며 온세미는 고객이 차세대 지능형 머신을 구현하도록 전력과 센싱 분야의 독보적인 기술력을 구축해 왔다”라고 강조했다.

온세미는 자동차, 산업, AI 데이터센터 전반에서 직면한 전력 밀도 및 열관리 제약 요인을 해결하기 위해 다음과 같은 3대 핵심 기술 플랫폼을 제시했다.

• 고전압 포트폴리오 (디바이스 기술): 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN)을 아우르며, 특히 수직형 GaN(vGaN) 기술을 통해 고전압 애플리케이션의 효율 향상과 스위칭 성능 개선, 시스템 소형화를 지원
• 트레오(Treo) 플랫폼 (지능형 기술): 고집적 디지털 및 고전압 기술 역량을 결합하여 시스템 모니터링, 통신, 실시간 보호 기능을 적응형·자율적으로 수행하도록 전력 디바이스 기능성 극대화
• 임베디드 파워 플랫폼 (EPP, 통합 기술): 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용하는 웨이퍼급 아키텍처를 통해 FET, 드라이버, 컨트롤러를 단일 패키지에 내장함으로써 전기적·열적·기계적 성능을 통합 최적화하고 개발 기간 단축

온세미는 이러한 플랫폼 기반 모델을 활용해 자동차 전동화에 쓰이던 고전압·센싱 기술을 산업용 에너지 시스템과 AI 데이터센터, 나아가 피지컬 AI(Physical AI) 시장으로 대거 확장할 방침이다.

피지컬 AI 환경을 구현하는 로봇, 자율주행 차량, 스마트 공장 등 차세대 기기는 원활한 작동을 위해 전력(에너지 기반 제공), 감지(환경 인식), 제어(의사결정 실행), 커넥티드 컴퓨팅(에지 데이터 처리)의 4대 핵심 역량을 필수적으로 요구한다.

하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “전력을 효율적으로 공급하고 환경을 감지하며 지능적인 의사결정을 지원하는 역량이 차세대 지능형 기기의 성패를 좌우할 것”이라며, “온세미의 차별화된 기술 플랫폼을 통해 AI가 인프라를 넘어 물리적 세계로 확장되는 과정에서 확실한 성장을 이어가겠다”라고 밝혔다.