ams OSRAM, 까다로운 車 환경 극복하는 정전용량식 센서 ‘AS8580’ 출시

글로벌 지능형 센서 기업 ams OSRAM이 차량 내외부의 혹독한 환경 조건에서도 변함없는 성능을 제공하는 정전용량식 감지 센서 'AS8580'을 공개하며 자동차 전장 설계의 신뢰성 기준을 높였다. 특히 IQ 복조 기술을 적용하여 비나 결빙 등 환경적 교란에도 강건한 감지 능력을 유지하며, ASIL-B 및 AEC-Q100 1등급 인증을 통해 자율주행 및 ADAS 시대에 필수적인 안전 관련 시스템의 안정성을 극대화하는 핵심 솔루션으로 주목받고 있다.

IQ 복조 기반의 탁월한 환경 내성 및 고감도 구현, ASIL-B 및 AEC-Q100 1등급 준수로 신뢰성 확보

ams OSRAM, 까다로운 車 환경 극복하는 정전용량식 센서 ‘AS8580’ 출시
ams OSRAM이 까다로운 자동차 환경에서 신뢰성을 제공할 수 있는 정전용량식 감지 센서 ‘AS8580’을 출시했다 (image. ams OSRAM)

ams OSRAM이 자동차의 혹독한 환경에서도 뛰어난 신뢰성을 보장하는 정전용량식 감지 센서인 ‘AS8580’을 공식 출시했다고 전했다. 이 센서는 비, 결빙, 습도, 세차 등 외부 환경 변화에 취약했던 기존 정전용량식 솔루션의 한계를 극복하며, 차량 내외부 애플리케이션의 신뢰성 기준을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대를 모으고 있다.

신뢰성을 최우선으로, 자동차 환경을 위한 혁신적인 감지 기술

자동차 전장 장치 설계에서 신뢰성은 핵심적인 기준으로 손꼽힌다. 정전용량식 센서는 터치 기반 도어 핸들, 제스처 제어 트렁크 개폐기, 차량 내부 HMI(Human-Machine Interface) 등 다양한 차량 내외부 애플리케이션에 폭넓게 사용되어 왔다. 그러나 기존 솔루션들은 비, 결빙, 습도, 세차 등의 실제 환경적 요인에 의해 성능 저하를 겪기 쉬웠으며, 이는 시스템의 전반적인 안정성을 떨어뜨리고 엔지니어의 검증 부담을 가중시키는 주요 원인이 되었다.

ams OSRAM의 AS8580은 이러한 고질적인 문제를 해결하기 위해 IQ(In-phase/Quadrature) 복조 기술을 기반으로 설계되었다. 이 독창적인 측정 원리는 측정된 정전용량을 기생 저항 부분과 정전용량 부분으로 분리하여 분석할 수 있게 해준다. 이로써 AS8580은 매우 높은 감도를 유지하면서도, 환경적 교란에 대한 내성을 혁신적으로 높이는 강건한 감지 성능을 구현했다. 결과적으로 이 센서는 차량 외부의 극한 조건과 차량 내부의 정교한 감지 모두에 적합한 최적의 솔루션을 제공한다.

고감도 및 시스템 통합 용이성으로 설계 유연성 증대

AS8580은 1.9 fF/LSB의 탁월한 감도를 자랑하며 , 이는 터치 및 근접을 정확하게 감지하여 터치 버튼부터 오버헤드 콘솔이나 대시보드의 근접 센서에 이르기까지 광범위한 활용을 가능하게 한다. 이 센서의 저온 드리프트 특성은 다양한 조건에서 일관되고 안정적인 성능을 보장하며 , 최소 20 µA의 저전력 슬립 모드는 에너지 효율적인 시스템 설계를 지원한다.

무엇보다 AS8580은 ISO 26262 표준을 준수하고 ASIL-B 안전 요구사항 및 AEC-Q100 1등급 기준을 충족하므로 , 센서의 신뢰성이 차량의 동작과 사용자 경험에 직접적인 영향을 미치는 안전 관련 시스템에 사용하기에 매우 적합하다. 또한, 표준 SPI 인터페이스를 통해 다양한 마이크로컨트롤러(MCU)와 손쉽게 호환 및 통합될 수 있어 , 시스템 설계를 간소화하고 확장 가능한 아키텍처를 지원함으로써 엔지니어의 개발 효율성을 높여준다.

ams OSRAM의 요우니 리히매키(Jouni Riihimäki) 정전용량식 센서 제품 매니저는 “자동차 외장 애플리케이션 설계 시 극한의 상황을 표준으로 가정해야 한다”고 강조하며 , “AS8580은 물, 결빙, 극한 온도 등 환경에 노출되어도 안정적으로 작동하는 시스템 구축을 돕는다”고 밝혔다. 이 기술은 현장 반품을 줄이고 시스템 수준 디버깅을 최소화하여, 기술 사양 충족을 넘어선 실질적인 이익을 전자 엔지니어에게 제공할 것으로 보인다.

AS8580은 핸들 감지, 사람의 존재 감지, 유체 수준/품질 모니터링 등 자동차 애플리케이션 외에도 , 고감도와 강력한 성능 덕분에 버튼 없는 스마트 스토브 제어 또는 스마트 빌딩 액세스 시스템 등 소비가전 및 산업 환경의 근접 및 터치 기반 제어 인터페이스에도 활용될 수 있다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Sourceams OSRAM
AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles