2026년 3월 3일, 화요일
식민지역사박물관
aw 2026

Unified Ethernet Standard Unlocks New Opportunities for Industrial Digitalization

Four leading SDOs have finalized the standardization of SPE and Ethernet-APL, addressing communication limitations at the field level through high-power device support via PoDL and expanded application in discrete, non-hazardous environments, thereby establishing a unified, vendor-independent Ethernet communication infrastructure and a robust conformance testing framework across the industrial sector.

Four Major SDOs Complete Standardization of SPE and Ethernet-APL, Expanding Support for Non-Hazardous Environments and High-Power Devices

Unified Ethernet Standard Accelerates Digital Transformation in Process and Discrete Automation

Unified Ethernet Standard Unlocks New Opportunities for Industrial Digitalization
Joint Advancement of Ethernet-APL extends Interoperability to non-Hazardous Single Pair Ethernet (SPE) applications (image. Gemini 생성 이미지, 아이씨엔 미래기술센터)

A significant milestone has been reached for the unified Ethernet standard set to accelerate digital innovation in industrial automation. Ethernet-APL (Advanced Physical Layer) technology, jointly developed by major Standard Development Organizations (SDOs) including FieldComm Group, ODVA, OPC Foundation, and PI (PROFIBUS & PROFINET International), is already successfully operating in process automation applications.

Recently, these organizations, through their Joint Working Group, completed key extensions for the consistent standardization of Single Pair Ethernet (SPE) and enhancements to Ethernet-APL. Crucially, the new SPE specification (10BASE-T1L, PoDL) enables higher-powered devices and cost-effective deployment in discrete, non-hazardous factory environments such as automotive and packaging.

These advancements strengthen the foundation for reliable, vendor-independent communication and ensure seamless data availability from the field level upward—enabling smarter industrial automation and digital transformation.

Power Expansion via PoDL and Certification System Established

Following intensive technical coordination and internal reviews within the participating organizations, important specifications have been finalized. For SPE, this includes the expansion of the power concept, incorporating Power over Data Line (PoDL), appropriate power classes, and the definition of suitable connectors. In the Ethernet-APL domain, Power Class B, which supports devices up to 1.16 W, has been specified and incorporated into the second edition of IEC TS 63444.

Another significant milestone is the preparation of certification systems. Building on experience gained from the APL project, test cases and a test system have been developed to ensure a high standard of quality and physical layer interoperability. In parallel, joint marketing activities are already underway, including technical guidelines, user seminars, and demonstrators.

Harald Müller, Board Member of PI and Head of the Joint Working Group, stated: “Thanks to the dedicated collaboration of the SDOs, the standardization of Ethernet-APL and SPE has been successfully completed within the planned timeframe. This milestone establishes the foundation for vendor-independent communication based on SPE and Ethernet-APL, paving the way for the decisive and necessary digitalization of industrial sectors.”

Industry Expectations: Flexibility and Cost Reduction Benefits

The completion of this standardization is the result of close and successful collaboration among the participating SDOs, with broad consensus and combined expertise creating a common foundation essential for both users and manufacturers.

Ted Masters, President and CEO of FieldComm Group, explained: “The addition of single pair Ethernet support (SPE) to the Ethernet-APL specifications enables users to extend Ethernet into the field with the freedom to choose best-in-class instrumentation from any vendor, across IS and non-IS environments.” He added that this supports mixed protocol networks, including HART-IP, on a single physical layer, delivering IT-level speeds and enterprise integration, providing confidence that Ethernet-APL will become the new physical layer standard of the future.

Dr. Al Beydoun, President and Executive Director of ODVA, expressed his expectation that Ethernet-APL and SPE physical layers will provide users in factory and process automation with the benefits of simplified wiring, reduced cost, and longer cable runs.

Stefan Hoppe, President and Executive Director of the OPC Foundation, emphasized: “The alignment of Ethernet-APL and SPE provides a solid foundation for unified, vendor-independent Ethernet communication in industrial automation.” He noted that, together with OPC UA, these technologies enable consistent and interoperable information exchange across all system levels.

Further improvements, such as adding the bandwidth of 100Mbit/s for 2-wire Ethernet applications (100BASE-T1L) and integration into IEC IS 61158-100, are already in progress. The finalized specifications, supported by a robust and quality-assured conformance testing framework, pave the way for broad implementation by users and manufacturers.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST마이크로, 혁신적 위상변이 제어 IC로 공진형 컨버터 효율 극대화

ST마이크로, 혁신적 위상변이 제어 IC로 공진형 컨버터 효율 극대화

0
ST가 전기를 더 효율적으로 사용하게 해주는 똑똑한 반도체 칩을 내놓았다. 이 칩은 스마트폰 충전기부터 대형 TV 전원까지 다양하게 쓰이며, 특히 LED 조명이 깜빡이지 않게 조절하는 능력이 뛰어나다
차세대 인터페이스 검증의 열쇠… 키사이트 인피니움 XR8

차세대 인터페이스 검증의 열쇠… 키사이트 인피니움 XR8

0
I 반도체의 성능이 높아질수록 미세한 신호 오류를 잡아내는 것이 중요해지는 가운데, 키사이트의 신형 오실로스코프는 초정밀 하드웨어와 '인피니움 2026' 소프트웨어를 결합해 차세대 반도체 개발 속도를 획기적으로 높여준다
에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

0
글로벌 산업용 컴퓨터 기업 에이디링크가 전 세계 어디서든 별도의 복잡한 승인 절차 없이 바로 사용할 수 있는 신형 컴퓨터 시리즈를 출시했다. 성능은 높이면서도 각국의 안전 인증을 미리 받아두어 해외로 기계를 수출하는 기업들의 고민을 해결해 준다
마우저, NXP i.MX 91 프로세서 공급으로 IoT·엣지 애플리케이션 확대 지원

마우저, NXP i.MX 91 프로세서 공급으로 IoT·엣지 애플리케이션 확대 지원

0
NXP 반도체의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)은 진화하는 프로토콜과 새로운 표준에 대응할 수 있는 뛰어난 성능과 보안 기능을 갖춘 경제적인 솔루션이다
슈나이더 일렉트릭, ‘현장 지능형 통합 인프라’ 공개

슈나이더 일렉트릭, ‘현장 지능형 통합 인프라’ 공개

0
글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭이 공장의 기계 제어와 전기 관리를 하나의 똑똑한 시스템으로 합친 통합 인프라를 공개한다. 이를 통해 에너지를 절약하고 탄소 배출을 줄이며, 갑작스러운 정전에도 AI 설비가 안전하게 돌아가도록 돕는다
“운전대 잡은 AI, 시스템 온 칩으로 구현” ST, AI 탑재 자동차용 MCU ‘스텔라 P3E’ 전격 공개

“운전대 잡은 AI, 시스템 온 칩으로 구현” ST, AI 탑재 자동차용...

0
글로벌 반도체 기업 ST가 인공지능 칩을 내장한 자동차용 컴퓨터를 세계 최초로 출시하여, 클라우드 연결 없이도 차량 스스로 실시간 판단을 내리고 소프트웨어 업데이트만으로 기능을 업그레이드하는 똑똑한 미래차 시대를 앞당긴다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles