오라클-AMD, 초대규모 AI 워크로드 위한 MI355X GPU 클라우드 협력

오라클과 AMD는 MI355X GPU 기반 AI 슈퍼클러스터로 초대규모 AI 훈련과 추론을 지원하는 클라우드 협력을 발표했다.

AMD 인스팅트 MI355X GPU 탑재
제타스케일 AI 클러스터
대규모 AI 훈련 및 추론 지원

오라클과 AMD가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 탑재한 AI 슈퍼컴퓨터를 제공한다고 밝혔다. 오라클은 하이퍼스케일 클라우드 기업 중 최초로 MI355X GPU 기반 제타스케일 AI 클러스터를 도입해, 최대 131,072개의 GPU를 활용한 대규모 AI 구축, 훈련, 추론을 지원한다.

AMD 인스팅트 MI355X GPU는 전 세대 대비 2배 이상의 가성비와 3배에 달하는 컴퓨팅 성능, 50% 향상된 고대역폭 메모리를 제공한다. 또한, 4비트 부동 소수점(FP4) 지원, 고밀도 수냉식 설계, 최대 288GB HBM3 메모리, 랙당 64개 GPU 구성 등으로 최신 대규모 AI 모델과 에이전틱 애플리케이션의 고성능 요구를 충족한다.

OCI의 강력한 네트워크 인프라와 AMD 폴라라 AI NIC, 오픈소스 ROCm 소프트웨어 스택은 고객에게 유연한 아키텍처와 효율적인 AI 워크로드 운영 환경을 제공한다. 오라클과 AMD는 이번 협력을 통해 AI 혁신을 가속화하고, 클라우드 기반 AI 인프라의 새로운 표준을 제시할 계획이다.

오라클은 동시에 NVIDIA와의 협력을 통해 세계 최초의 제타스케일 AI 슈퍼컴퓨터를 클라우드에서 공개했다. 이 슈퍼컴퓨터는 100,000개 이상의 NVIDIA GB200 Grace Blackwell GPU와 초고속 인피니밴드(InfiniBand) 네트워크로 가속화되어, AI 성능의 새로운 기준을 제시한다.

오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 슈퍼클러스터는 액체 냉각 기반의 에너지 효율적 설계로 전력 소모와 비용을 75%까지 절감하며, 실시간 트릴리언 파라미터 AI 모델의 훈련과 추론을 30배 빠른 성능과 25배 향상된 에너지 효율로 지원한다.

카란 바타(Karan Batta) 오라클 OCI(오라클 클라우드 인프라스트럭처) 선임부사장은 “이 플랫폼은 NVAIE, NeMo, BioNeMo, Omniverse 등 풀스택 소프트웨어와 결합되어, 복잡한 기후 예측, 신약 개발, 디지털 트윈, 자율주행, 공공서비스 등 글로벌 난제 해결에 필요한 초대규모 생성형 AI 모델 개발을 뒷받침한다.”고 강조했다.

그는 또한 “OCI의 ‘AI Anywhere’ 전략을 바탕으로, 전 세계 165개 지역에서 공공·프라이빗·분산 클라우드 환경에 AI를 손쉽게 배포할 수 있으며, 데이터와 규제 요구가 복잡한 조직에도 유연하게 대응이 가능하다”고 밝혔다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
시드(ieeed)의 차세대 IoT 개발 보드

시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 차세대 IoT 개발 보드 출시

0
시드 스튜디오가 노르딕의 고성능 무선 칩과 전력관리 칩을 탑재한 손가락 마디 크기의 초소형 무선 개발 보드를 출시하여, 배터리로 작동하는 다양한 스마트 기기와 센서를 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시… 랙 공간 혁신과 초저잡음 측정 동시 구현

키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시…...

0
키사이트가 소형 섀시 하나에 독립된 두 개의 고주파 신호 발생 채널을 담아 설치 공간을 아끼고 정밀도를 높인 신형 신호 발생기를 출시한다.
마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력 변환 설계 간소화

마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력...

0
마우저가 보조 전원 부품 없이도 차세대 전기차와 데이터센터의 전력 반도체를 효율적이고 안전하게 제어할 수 있는 알레그로의 절연형 게이트 드라이버 칩셋을 공급한다.
팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속

팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속

0
팀뷰어가 반복되는 컴퓨터 및 스마트 기기 장애를 스스로 복구하는 자동화 기능과 한 화면에서 장비를 통합 관리할 수 있는 제어 센터를 팀뷰어 원에 추가해 IT 업무 효율을 높인다.
인피니언, 차세대 AI 서버 전력 아키텍처 지원하는 27kW 3상 PSU 솔루션 발표

인피니언, 차세대 AI 서버 전력 아키텍처 지원하는 27kW 3상 PSU 솔루션...

0
인피니언이 AI 데이터센터의 고전력·고효율 요구에 맞춰 글로벌 표준 규격을 충족하고 에너지 손실을 최소화한 27kW급 차세대 서버용 전원공급장치 솔루션을 출시한다.
엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

0
엔비디아는 AI 데이터센터(AI 팩토리)의 높은 구축 비용을 극대화된 투자수익률로 상쇄할 수 있는 AI 플랫폼의 강점을 공개했다. 엔비디아는 전력당 토큰 생산량을 늘려 비용을 대폭 줄이고, 꾸준한 소프트웨어 업데이트를 통해 오래된 장비도 수년 동안 계속해서 고성능으로 활용할 수 있는 환경을 제공한다
인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라 공개

인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라...

0
B&R이 분당 500m의 초고속 인쇄 라인에서도 색상 마크를 정확히 감지해 원자재 폐기량을 원천 차단하는 고성능 컬러 비전 카메라는 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles