Geek+ and OSARO bring future of industrial automation to DHL’s Asia Pacific Innovation Center

Geek+, a global AMR leader, announced that the future of automation is coming to DHL’s Asia Pacific Innovation Center in Singapore. This year, Geek+ will showcase integrated robotics solutions for full-scale automation using RoboShuttle® RS2 single tote-picking robot and collaborative robot arm technology, strengthening its role as an educator and innovator at the forefront of robotics R&D.

“We’re excited to showcase the future of logistics robotics – robots working together, with each optimized as part of a complete automation solution. The combination of Geek+ RoboShuttle® and our exceptional OSARO pick-and-place capabilities not only reduces labor-intensive operations but also provides a flexible, scalable solution without fixed infrastructure.”

Lit Fung, Vice President of APAC, the UK and the Americas at Geek+, says: “Together with OSARO and DHL, we look forward to educating supply chain leaders on the wide range of opportunities that come from combining robotics and AI. By merging our solutions, we’ve achieved a new milestone, from Goods-to-Person to Goods-to-Robot, delivering flexible, safe, and efficient logistics operations.”

At the DHL Asia Pacific Innovation Center, customers of DHL and leaders in technology and supply chain will be able to experience the latest innovations and solutions in logistics. The “Warehouse of the Future” exhibit shows how a Geek+ RoboShuttle®, a tote-picking robot built on AMR technology, integrates with the Yaskawa cobot arm controlled by OSARO’s vision system to provide fully automated logistics processes.

The solution can support both outbound and inbound logistics operations. For order fulfillment, the RoboShuttle® autonomously moves to the shelf of the tote containing the ordered item, picks the tote, and carries it to a picking station using its fork arms. Once at the picking station, OSARO’s cobot arm picks items from the tote, packs the order, and prepares it for outbound delivery. The operational performance is displayed on dashboards throughout the entire procedure.

RoboShuttle® can find and transfer the bins of the ordered items autonomously, reducing manual walking time by 75%. The cobot arm is equipped with OSARO’s exceptional vision system. It allows the cobot to recognize jumbled items regardless of material of alignment.

Derik Pridmore, CEO of OSARO, says: “We’re excited to showcase the future of logistics robotics – robots working together, with each optimized as part of a complete automation solution. The combination of Geek+ RoboShuttle® and our exceptional OSARO pick-and-place capabilities not only reduces labor-intensive operations but also provides a flexible, scalable solution without fixed infrastructure.”

YingChuan Huang, Innovation Manager, Asia Pacific Innovation Center at DHL —- “Customer-centric innovation has a very important place in DHL and we drive this through close partnerships with leading companies in technology, startups, industry thinkers, and of course our customers. The Geek+ exhibit is the perfect showcase of how technologies such as AI, Computer Visioning and Robotics are not only converging, but also building off the strengths of each technology to provide even greater value to our customers’ supply chains.”

As the world of logistics evolves, Geek+, OSARO, and DHL have teamed up to demonstrate practical robotics solutions that build operational resilience and bring flexibility to the global supply chain.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles