글로벌 시장에서의 실리콘 웨이퍼 출하량이 2019년 1분기에 지난분기 보다 5.6%포인트 하락하고, 2018년 1분기 대비로도 1.0%포인트 하락한 것으로 나타났다. 그러나 실리콘 웨이퍼 연간 출하량의 상승 추세는 지속될 전망이다.
SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 30억 5100만 제곱인치로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다고 밝혔다.
그럼에도 SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이 (Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버(Neil Weaver)는 “올해(2019년) 실리콘 웨이퍼 출하량은 작년 동기와 비교했을 때 다소 낮지만 출하량 자체는 여전히 높은 수준”이라고 밝혔다.
실리콘 웨이퍼 출하량의 증가세는 1분기 들어 다서 주춤했으나, 전체적인 출하량 추세의 상승세는 유지될 것으로 전망된다. 이는 차량, 의료, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅 어플리케이션에 필요한 커넥티드 디바이스(Connected device) 급증으로 당분간 연간 성장을 꾸준히 이어갈 것이기 때문이다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.
