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콩가텍, 인텔 코어 울트라로 ‘외장 가속기 없는 임베디드 AI’ 승부수

콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 패스트트랙 COM 제품군을 통해 최대 180 TOPS 온보드 AI 연산 성능과 폭넓은 폼팩터 포트폴리오를 제공하며, 별도 가속기 카드 없이 산업·로보틱스·스마트시티 등 에지 임베디드 시스템의 AI 업그레이드를 앞당기고 있다.

COM-HPC·COM 익스프레스 전 폼팩터에 인텔 코어 울트라 시리즈 3 탑재
180 TOPS 온보드 AI 연산으로 에지 업그레이드 가속

콩가텍, 인텔 코어 울트라로 ‘외장 가속기 없는 임베디드 AI’ 승부수
콩가텍, 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반의 패스트트랙 COM (이미지. 콩가텍)

[아이씨엔 우청 기자] 콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3) 프로세서를 탑재한 컴퓨터 온 모듈(COM, Computer-on-Module) 신제품군을 공개했다. 이 모듈은 1초당 최대 180조회 연산을 처리하는 180 TOPS(Tera Operations Per Second)급 연산 성능으로 별도 외장 가속기 없이도 고도화된 임베디드 AI 애플리케이션을 겨냥한다. 적용 분야는 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티 및 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 전형적인 에지 AI 수요 영역을 폭넓게 포괄한다.

이기종 아키텍처와 온보드 AI 가속

새 COM 제품군은 4개 폼팩터에서 5종 모듈로 구성되며, 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 이기종 코어 아키텍처를 전면 활용한다. 최대 16코어 CPU 구성과 최대 10 TOPS CPU 연산, 최대 50 TOPS 통합 NPU(Neural Processing Unit) 성능이 결합돼 저전력 AI 추론을 뒷받침한다. 여기에 최대 12개 Xe3 코어 기반 약 120 TOPS GPU 성능이 더해져, 다수의 시나리오에서 외장 AI 가속기를 대체할 수 있는 구성이 완성된다.

크기·무게·전력(SWaP, Size-Weight-and-Power)에 민감한 설계에는 COM 익스프레스 미니(COM Express Mini)와 COM-HPC 미니(COM-HPC Mini) 모듈이 적합하다. 기존 COM 익스프레스 기반 애플리케이션을 위한 업그레이드에는 내구성 또는 비용 효율성을 강조한 두 가지 COM 익스프레스 콤팩트(COM Express Compact) 모듈이 배치된다. 최대 성능과 I/O 대역폭이 핵심인 신규 설계에는 COM-HPC 클라이언트(COM-HPC Client) 모듈이 사용되며, PCIe Gen 5와 USB4를 통해 차세대 대역폭 요구에 대응한다.

기존 시스템 업그레이드와 메모리·그래픽 구성

신용카드 크기의 conga-MC1000은 COM 익스프레스 Type 10 기반 미션 크리티컬 애플리케이션의 이상적인 업그레이드 타깃이다. conga-TC1000 COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 비용 민감형 시스템의 기술 업그레이드를 지원하며, 나사 고정 LPCAMM2 메모리를 적용한 conga-TC1000r은 러기다이즈드(ruggedized) 환경에서의 안정 운용을 겨냥한다. 모든 모듈은 인텔 18A 공정 기반 인텔 코어 울트라 X9·X7까지 확장 가능하며, 최대 4 P-코어, 8 E-코어, 4 LP E-코어 구성과 최대 96GB LPDDR5X 또는 LPCAMM2 메모리, 인밴드 ECC를 제공한다.

운영체제는 마이크로소프트 윈도우 11(Microsoft Windows 11), 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈(Windows 11 IoT Enterprise), ctrlX OS, 우분투 프로(Ubuntu Pro), 콘트론 OS(Kontron OS), 리눅스(Linux), 욕토(Yocto)를 폭넓게 지원한다. 콩가텍은 에이레디.COM(aReady.COM) 라이선스를 통해 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS를 사전 구성해 애플리케이션 즉시 탑재를 돕는다. 에이레디.VT(aReady.VT) 옵션은 통합 하이퍼바이저를 온 모듈 형태로 제공해 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 기능 등 복수 워크로드를 단일 모듈에서 안전하게 통합할 수 있게 한다.

IIoT 소프트웨어 블록과 에코시스템 전략

IIoT(Industrial Internet of Things) 연결성을 위해 콩가텍은 에이레디.IOT(aReady.IOT) 소프트웨어 빌딩 블록을 제공한다. 이 모듈은 데이터 교환, 모듈·캐리어·주변기기 유지관리 및 관리 기능, 요청 시 클라우드 연결까지 포괄하는 통합 관리 기능을 목표로 한다. 평가·양산에 최적화된 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함한 에코시스템은 설계 리스크와 초기 진입 장벽을 줄이는 역할을 한다.

콘라드 가르하머(Conrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “에지 환경에서 컴퓨팅과 AI 성능에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다”고 강조한다. 콘트론 모듈 사업 인수를 통해 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 모듈 포트폴리오를 업계 최대 수준으로 확장했다는 점도 전략적 포인트다. COM-HPC 미니와 COM 익스프레스 Type 10부터 고성능 COM 익스프레스 및 COM-HPC 클라이언트까지 수직 라인업을 구성함으로써, 기존 시스템 업그레이드와 신규 에지 AI 설계를 동시에 겨냥하는 포지셔닝이 완성됐다.

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Source콩가텍
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우청 기자http://icnweb.co.kr
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