슈미드그룹, AI 서버보드 열풍 타고 아시아 시장 정조준… “2026년 수주 20% 성장 목표”

2025년 9,500만 유로 수주 달성… 한국·대만 등 아시아 제조 허브서 고다층 HDI 및 글라스 코어 공정 수주 확대

[아이씨엔 오승모 기자] 첨단 PCB(인쇄회로기판) 및 IC 기판 솔루션 분야의 글로벌 기술 리더인 독일 슈미드그룹(SCHMID Group)이 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 아시아 시장 내 입지를 대폭 강화하고 있다.

슈미드그룹은 2025년 12월 19일(현지시간) 발표한 경영 실적 보고를 통해, 2025년 한 해 동안 약 9,500만 유로(한화 약 1,480억 원) 규모의 신규 수주를 달성했다고 밝혔다. 이번 성과는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 데이터센터 구축 붐이 일면서, 이를 뒷받침할 핵심 부품인 ‘AI 서버 보드’의 제조 수요가 급증한 데 따른 결과로 풀이된다.

AI 반도체 제조의 중심, 아시아 시장 공략 가속화

슈미드그룹은 2026년 성장의 핵심 키워드로 ‘아시아 시장의 확장’을 꼽았다. 현재 한국, 대만, 일본 등 아시아 주요 국가는 전 세계 AI 반도체 및 고성능 기판 생산의 전초기지 역할을 수행하고 있다. 슈미드그룹은 이들 국가의 주요 고객사들이 다년간의 대규모 설비 투자 프로그램을 실행하고 있음을 포착하고, 자사의 차세대 제조 플랫폼인 ‘인피니티라인(InfinityLine)’ 공급을 집중 확대하고 있다.

AI 서버 보드는 일반 PCB와 달리 신호 무결성(Signal Integrity)과 전력 효율을 극대화해야 하므로, 초고다층 설계와 고밀도 상호연결(HDI) 기술이 필수적이다. 슈미드그룹은 이러한 고난도 공정에서 요구되는 극도로 정밀한 식각 및 도금 수율을 보장하는 솔루션을 앞세워 아시아 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있다.

2026년, 글라스 코어 등 신기술 앞세워 20% 추가 성장 예고

슈미드그룹은 견조한 2025년 실적을 바탕으로 2026년 수주 목표를 전년 대비 20% 이상 상향 설정했다. 이를 위해 ▲아시아 시장 내 고객사 투자 프로그램 참여 확대 ▲유럽 및 북미 지역의 공급망 회복탄력성(Back-shoring) 수요 대응 ▲차세대 패키징 기술 선점이라는 3대 전략을 추진한다.

특히 반도체 미세공정의 한계를 극복할 ‘게임 체인저’로 주목받는 ‘글라스 코어(Glass-core)’ 공정 기술과 패널 레벨 패키징(PLP) 역량을 강화하여 기술적 차별화를 꾀한다는 방침이다. 또한 신규 솔루션인 ‘InfinityLine C+, L+, P+’ 시리즈를 시장에 전격 출시해 하이엔드 PCB 및 기판 시장에서의 지배력을 공고히 할 계획이다.

로란드 레텐마이어(Roland Rettenmeier) 슈미드그룹 최고영업책임자(CSO)는 “2025년은 AI 서버 보드가 새로운 공정 역량을 요구하며 업계의 판도를 바꾼 해였다”며, “아시아 지역에서의 가속화된 수주 흐름과 강화된 제품 포트폴리오를 통해 2026년에는 시장 성장률을 상회하는 성과를 거두고 글로벌 기술 리더십을 확고히 할 것”이라고 강조했다.