이튼, 800VDC 차세대 아키텍처 공개… NVIDIA ‘AI 팩토리’ 전력 효율 혁신 ‘가속’

AI가 요구하는 막대한 전력… ‘Gid-to-Chip’ 전략으로 800VDC 고밀도 인프라 최적화 지원

지능형 전력 관리 기업 이튼(Eaton)이 AI 데이터센터에서 800VDC 전력 채택을 가속화하기 위한 새로운 참조 아키텍처를 발표했다. 이번 설계는 NVIDIA가 발표한 800VDC 아키텍처를 지원하기 위해 특별히 구축되었으며, AI 데이터센터의 폭발적인 에너지 수요를 충족하기 위한 이튼의 ‘Gid-to-Chip’ 전략의 핵심 이정표다.

AI 팩토리의 한계… ‘전력’이 발목 잡나

AI 워크로드의 급격한 증가는 기존 데이터센터 인프라의 에너지 부하 한계를 넘어서고 있다. ‘AI 팩토리’로 불리는 차세대 고밀도 컴퓨팅 환경은 전력 효율과 확장성 측면에서 완전히 새로운 접근 방식을 요구한다.

이에 NVIDIA는 주요 전력 및 반도체, 데이터센터 파트너들과 협력하여 800VDC 아키텍처 채택을 주도하고 있다. 이를 통해 AI 팩토리에서 새로운 수준의 확장성과 에너지 최적화를 실현하고자 한다. 이러한 차세대 시스템은 에너지 저장 장치와 통합된 전력 분배 기능을 갖추고, 현대 AI 팩토리의 막대한 전력 수요를 안전하고 효율적으로 처리하며 인프라 비용을 최소화하는 것을 목표로 한다.

이튼의 ‘Gid-to-Chip’ 전략, 800VDC로 답하다

이튼의 새로운 참조 설계는 NVIDIA AI 인프라와 완벽하게 통합되는 자사의 혁신적인 전력 관리 기술을 활용해 고밀도 컴퓨팅 인프라를 보호하고 최적화한다.

이 설계에는 ▲빠른 사이클의 전력 백업을 위한 슈퍼커패시터 ▲ORV3 설계에 포함된 부스바(Busbar)를 통한 전력 분배 기술 ▲애플리케이션 내 부스웨이 및 케이블 트레이를 지원하는 Hot Aisle 컨테인먼트 시스템 ▲DC 커넥터 등이 포함된다.

이튼의 ‘Gid-to-Chip’ 전략은 전력 분배, 백업 전력, 디지털 기술을 포함해 AI 데이터센터의 전체 전력 체인을 위한 지능형 솔루션을 제공하는 포괄적인 접근 방식이다. 최근 이튼은 Siemens Energy와의 협력을 통한 모듈형 데이터센터의 빠른 구축 지원, AI 전력 버스팅을 감지하고 사전에 완화하는 엣지 기반 솔루션 등 전략의 주요 진전을 이루어 왔다.

JP 버젤(JP Buzzell) 이튼 부사장 겸 데이터센터 수석 아키텍트는 “800VDC 아키텍처의 도입은 데이터센터 혁신을 위한 획기적인 진전이며, AI 컴퓨팅의 새로운 가능성을 열어줄 것”이라며, “이번 참조 설계는 NVIDIA와의 협력을 심화하는 중요한 단계이며 AI 팩토리로의 전환을 가속화하는데 기여할 것”이라고 말했다.

NVIDIA의 디온 해리스(Dion Harris) HPC, 클라우드 및 AI 인프라 수석 디렉터 역시 “간소화된 800VDC 아키텍처는 AI 인프라가 증가하는 워크로드 수요를 충족하면서 에너지 효율을 극대화할 수 있도록 한다”며, “이튼과 같은 혁신 기업과의 협력을 통해 AI 산업 시대에 적합한 고밀도 컴퓨팅 환경을 구축하고 있다”고 밝혔다.