“의료용 웨어러블 및 소형 전자기기 혁신 주도하겠다”
[아이씨엔 오승모 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI, 대표이사 박중서)는 세계에서 가장 작은 Arm® Cortex®-M0+ 기반 MCU인 MSPM0C1104를 출시하며, 자사의 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 이 제품은 크기가 1.38mm²에 불과한 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 초소형 애플리케이션 설계에 최적화되어 있다.
TI의 MSP 마이크로컨트롤러 사업부 비나이 아가왈(Vinay Agarwal) 부사장 겸 총괄 매니저는 “이어버드나 의료용 프로브와 같은 초소형 시스템에서 보드 공간은 매우 부족하면서도 중요한 자원”이라며, “TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오는 세계에서 가장 작은 MCU 출시를 통해 더 스마트하고 연결된 사용자 경험을 제공할 것”이라고 강조했다.
MSPM0C1104 MCU는 16KB 메모리, 3채널 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 6개의 범용 입출력 핀(GPIO)을 탑재하고 있으며, UART, SPI, I2C와 같은 표준 통신 인터페이스를 지원한다. 이로써 엔지니어들은 보드 크기를 늘리지 않으면서도 임베디드 시스템의 컴퓨팅 성능을 유지할 수 있다.
TI는 이번 제품을 통해 소형 설계부터 대규모 설계까지 확장 가능한 단일 MCU 포트폴리오를 제공하며, 비용 효율성과 사용 편의성을 극대화했다. MSPM0C1104는 1,000개 단위로 미화 0.16달러부터 시작하는 가격 경쟁력을 갖추고 있으며, 다양한 소형 패키지 옵션을 통해 보드 공간과 부품 비용을 절감할 수 있다.
또한, TI는 MSPM0 MCU 포트폴리오를 지원하기 위해 소프트웨어 개발 키트, 하드웨어 개발 키트, 레퍼런스 디자인, 코드 예시 등을 포함한 포괄적인 에코시스템을 제공한다. 특히, TI의 제로 코드 스튜디오(Zero Code Studio) 툴을 활용하면 코딩 없이도 몇 분 만에 MCU 애플리케이션을 구성하고 실행할 수 있어 개발 시간을 단축할 수 있다.
TI코리아 허정혁 기술지원 이사는 “동일한 성능에서 칩 크기를 줄일 수 있다면, 상대적으로 배터리 사이즈를 키울 수도 있다. 기존 제품 사이즈를 그대로 두고 개발할 경우에는 기존 WCSP(웨이퍼 칩 스케일 패키지) MCU 보다 38% 작아진 크기로 그 만큼 배터리 용량을 늘리는 것이 가능하다.”고 말했다.
허정혁 이사는 칩만 작아진다고 보드 공간을 줄일 수 있는 것은 아니라고 강조했다. “그 만큼 주변회로도 같이 적용해 줘야 한다. 그것이 TI의 기술”이라고 밝혔다.
이포트폴리오에는 보드 공간크기와 부품 비용을 줄일 수 있는 다양한 소형 패키지도 포함되어 있다. 새롭게 출시된 MSPM0C1104는 TI의 MSPM0 MCU 포트폴리오에 추가되면서 확장성과 비용 최적화, 사용 편리성을 제공해 제품 출시 기간을 단축하는데 기여한다.
TI는 이번 출시를 통해 의료용 웨어러블, 전동 칫솔, 스타일러스 펜 등 일상적인 전자기기의 기능과 성능을 혁신적으로 개선할 것으로 기대하며, 향후 수요 증가에 대비해 자체 생산 역량 확대에도 투자하고 있다.
이번 신제품은 지난 3월 11일부터 13일까지 독일 뉘른베르크에서 개최된 ‘임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)’에서도 선보이며 업계의 주목을 받았다.
