[AW2025] 콩가텍, 자동화 및 머신 구축용 최신 시스템 선보여

스마트공장 역량 강화 지원하는 신규 애플리케이션-레디 솔루션 플랫폼 전시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(Congatec)이 서울 코엑스에서 열린 스마트공장 자동화산업전시회 ‘오토메이션월드 2025(AW2025)’에서 자동화 및 머신 구축을 위한 최신 애플리케이션-레디(Application-Ready) 솔루션 플랫폼을 선보였다. 이번 전시에서 콩가텍은 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’과 ‘에이레디.IOT’의 확장된 기능을 통해 모듈 기반 애플리케이션 설계를 간소화하고 보안을 강화하며, 시장 출시 기간을 단축할 수 있는 새로운 차원의 에코시스템을 공개했다.

콩가텍의 ‘에이레디.COM’ 전략은 사전 설정된 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록을 통해 컴퓨터 온 모듈(COM) 에코시스템을 강화한다. 이를 통해 고객은 실시간 하이퍼바이저를 활용해 실시간 제어, HMI(Human Machine Interface), AI, IoT 연결성 등 다양한 기능을 단일 모듈에 통합할 수 있다. 또한, 우분투 프로(Ubuntu Pro)와 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX 운영체제를 지원해 통합 복잡성을 줄이고 출시 속도를 가속화할 수 있도록 설계됐다.

‘에이레디.IOT’은 COM에서 클라우드까지 안전한 산업용 사물인터넷(IIoT) 연결을 위한 강력한 소프트웨어 빌딩 블록을 제공한다. OPC UA, MQTT, REST 등의 프로토콜을 통해 머신, 시스템, 장치, 센서와의 통신이 가능하며, 데이터 수집, 원격 모니터링, 예측 유지 보수, 설비종합효율(OEE) 증대 등 다양한 기능을 구현할 수 있다.

‘에이레디.COM’과 ‘에이레디.IOT’로 애플리케이션 설계 간소화 및 보안 강화

이번 전시에서 콩가텍은 COM-HPC 서버 모듈 기반의 팬리스 에지 서버 설계도 공개했다. 이 마이크로서버는 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계됐으며, 최대 22개의 코어와 1TB 용량의 RAM, 4세대 PCIe 속도, 최대 100GbE 통신 및 TCC/TSN(Time-Sensitive Networking)을 지원한다. 이 제품은 자동화 및 로보틱스부터 석유, 가스, 전기, 철도, 통신 네트워크용 스마트 그리드 등 다양한 산업용 워크로드와 실외 애플리케이션에 적합하다.

콩가텍 관계자는 “이번에 선보인 ‘에이레디.COM’과 ‘에이레디.IOT’은 고객이 복잡한 애플리케이션 설계를 간소화하고 보안을 강화하며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원한다”며, “특히 COM-HPC 서버 모듈 기반의 에지 서버는 차세대 실시간 워크로드를 가속화하는 데 최적화된 솔루션”이라고 설명했다.

콩가텍은 이번 전시를 통해 산업용 자동화 및 머신 구축 분야에서의 기술 혁신을 강조하며, 고객 맞춤형 솔루션 제공을 위한 노력을 이어갈 계획이다.