2026년 3월 26일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

Infineon Technologies Claims Top Spot in Global Microcontroller Market

Infineon Technologies AG has become the world’s leading microcontroller supplier, capturing a 21.3% market share in 2024, thanks to its advanced product portfolio, software solutions, and focus on decarbonization and digitalization.

Achieves 21.3% Market Share in 2024, Driven by Innovation and Strong Product Portfolio

Infineon Technologies Claims Top Spot in Global Microcontroller Market
Andreas Urschitz, Chief Marketing Officer at Infineon

Infineon Technologies AG has secured the number one position in the global microcontroller market, according to the latest research by Omdia. The company’s market share rose to 21.3% in 2024, marking a significant year-over-year increase of 3.5 percentage points. This milestone represents the first time Infineon has achieved the top spot in the overall microcontroller market, following its earlier success in becoming the leading automotive microcontroller supplier in 2023.

Andreas Urschitz, Chief Marketing Officer at Infineon, attributed this success to the company’s superior product portfolio, software, and user-friendly development tools, which have consistently exceeded customer expectations. Over the past decade, Infineon’s microcontroller business has grown at an average annual rate of 13.0%, significantly outpacing the overall market growth of 4.0%.

Infineon’s microcontroller portfolio, including product families like AURIX™, TRAVEO™, PSOC™, and XMC™, serves a wide range of applications, from automotive systems to IoT devices and industrial machinery. At Embedded World 2025, the company showcased its innovation roadmap, including the upcoming launch of a RISC-V-based automotive microcontroller family under the AURIX brand. This new family aims to meet the complex computing demands of software-defined vehicles, further solidifying Infineon’s leadership in the automotive sector.

Additionally, Infineon introduced advancements in its PSOC multi-purpose family, such as the new PSOC Control series for power and motor control, and PSOC Edge for CRA-ready Edge AI. The PSOC 4 family also featured new capacitive, inductive, and liquid sensing technologies, enabling higher integration and new use cases.

The global microcontroller market reached 22.4 billion in 2024, down from 28.0 billion in 2023, as reported by Omdia. Infineon’s ability to outperform the market underscores its commitment to innovation and customer-centric solutions, positioning the company as a key driver of decarbonization and digitalization across industries.

For more information, visit Infineon’s booth at Embedded World 2025 in Nuremberg, Germany, or explore their virtual showcase at www.infineon.com/embedded-world.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles