2026년 1월 9일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다

삼성은 ‘갤럭시 AI’의 혁신 기술력과 텍스트, 음성, 이미지, 영상 등 다양한 유형의 정보를 동시에 분석하고 자연스럽게 상호작용이 가능한 멀티 모달(Multi-modal) 기술로 갤럭시 에코시스템을 XR까지 확장할 예정이다

세계 어디든 생각하는 즉시 떠날 수 있다면 어떨까. 붐비는 미국 뉴욕 거리부터 눈 덮인 알프스 산 정상까지, 그 세계를 볼 수 있을 뿐만 아니라, 간단한 손 짓만으로 샅샅이 탐험 할 수 있다면.

이는 더 이상 SF 영화의 한 장면이 아니다. 확장 현실(eXtended Reality)이 이 오랜 상상을 현실로 만드는 주인공이 될 것이다.

삼성전자 프로젝트 무한(Project Moohan)의 XR 기기
삼성전자 프로젝트 무한(Project Moohan)의 XR 기기

XR은 완전한 가상 세계를 체험하는 VR(가상현실), 실제 세상에 디지털 요소를 더하는 AR(증강현실), 현실과 가상 세계가 융합되어 자연스럽게 상호작용하는 MR(혼합현실)을 아우르는 기술이다. 물리적 제한 없이 확장된 3차원의 공간에서 시각, 청각, 촉각 등 다양한 감각으로 다양한 콘텐츠와 상호작용할 수 있는 XR은 현실의 한계를 뛰어넘는 새로운 경험을 만들며, 우리의 일상을 크게 변화시킬 것이다.

삼성은 모든 혁신의 시작과 목표에 사용자 경험을 두고 항상 최고의 기술과 경험을 제공하고자 해왔다. 갤럭시 AI를 세상에 소개하고 2억대의 단말에 확대하며 모바일 AI의 대중화를 이끈 것도 이 일환이다. 그리고 이제는 ‘갤럭시 AI’의 혁신 기술력과 텍스트, 음성, 이미지, 영상 등 다양한 유형의 정보를 동시에 분석하고 자연스럽게 상호작용이 가능한 멀티 모달(Multi-modal) 기술로 갤럭시 에코시스템을 XR까지 확장할 예정이다.

그 첫 번째 도약으로, 구글, 퀄컴과의 긴밀한 협력을 통해 공동 개발한 ‘안드로이드 XR(Android XR)’ 플랫폼이 있다.

삼성측은 “모바일 안드로이드 경험을 기반으로 구조 디자인부터 최적화, 테스트 단계까지 전 과정에 각 분야의 전문가들이 힘을 모은 신규 플랫폼은 삼성이 선보일 XR 에코시스템의 중심이 될 것”이라며, “나아가 사용자의 일상 경험을 풍부하게 해줄 다양한 서비스와 콘텐츠를 제공하기 위해 더욱 폭넓은 파트너십으로 플랫폼을 점차 확장하고자 한다”고 설명했다.

사용자는 이 생태계 안에서 구글 제미나이(Gemini)와의 자연스러운 대화를 통해 새로운 정보를 탐색할 수 있다. 기존의 제스처 혹은 컨트롤러를 넘어 음성 중심의 사용성은 그 무엇보다 직관적인 경험을 제공한다. 사용 상황과 맥락을 이해하고 맞춤형 응답을 제공함으로써 사용자의 생활 속 믿음직스러운 AI 어시스턴트로 자리 잡게 될 것이다.

안드로이드 XR은 앞으로 나올 헤드셋과 글래스 등 다양한 폼팩터에 적용되어 무한한 사용성을 제공할 것이라고 삼성은 강조했다. “그 최초의 기기로 코드명 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’이 나오게 됐다고 밝혔다. 무한(無限)이라는 이름은 물리적 한계를 초월한 공간에서 그 무엇과도 비교할 수 없는, 몰입감 넘치는 경험을 선보이겠다는 의지를 담았다.

최첨단 디스플레이를 갖춘 ‘무한’은 착용 중에도 주변 외부 현실을 함께 볼 수 있는 ‘패스스루(Passthrough)’ 기능과 사용자와 자연스러운 인식을 위한 멀티모달 센서를 탑재했다. 이를 통해 구글 맵으로 전 세계를 탐험하거나, 유튜브로 스포츠 경기를 즐기고, 제미나이로 편리하게 여행을 계획하는 등 나만의 거대한 공간을 펼칠 수 있다. 또한, 가벼운 무게와 인체공학적 디자인으로 편안한 착용감은 물론, 몰입감 높은 경험을 제공한다.

삼성전자 MX사업부 개발실장 최원준 부사장은 “XR은 먼 미래가 아닌 오늘날 우리의 일상에 의미 있는 변화를 가져다 줄 기술로, 물리적 한계를 넘어 주변 세계와 소통하며 전에 없던 새로운 경험을 선사할 것”이라며, “구글과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 XR의 미래를 설계하고, 그 시작으로 ‘프로젝트 무한’을 소개하게 되어 기쁘다”라고 말했다.

구글 안드로이드 에코시스템의 사미르 사맛(Sameer Samat) 사장은 “멀티모달 AI가 비약적으로 발전한 XR 기술의 전환점에서 우리는 일상에서 자연스럽고 직관적인 방식으로 기술을 활용할 수 있게 되었다”라며, “삼성과 협력해 안드로이드 XR 생태계를 구축하게 되어 기쁘며, 헤드셋과 글래스 등 차세대 기기를 통해 모두를 위한 컴퓨팅을 혁신할 것”이라고 전했다.

한편 삼성전자는 “갤럭시 AI는 삼성의 XR 비전을 실현하기 위한 초석으로 전 세계 2억 대의 기기에 적용되어 모바일 AI의 대중화를 이끌고 있다”면서, “우리는 XR과 AI의 결합으로 현실과 가상의 경계를 무한으로 확장하며 미래를 향한 혁신 도전을 이어 나갈 것”이라고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface

[#ces] 노르딕, NPU 탑재 nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시대 연다

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 IoT 기기에 AI 인텔리전스를 구현할 수 있는 업계 최고 수준의 초저전력 엣지 AI 솔루션을 공개했다. NPU를 통합한 새로운 초저전력, 대용량 메모리 기반 무선 SoC 이다
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles