미국과 일본의 제조 시설을 통해 GaN 자체 제조 능력 4배로 확대
텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다. 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 아이주 공장이 가동되면서, TI에서 자체적으로 제조하는 GaN 기반 전력 반도체의 제조량이 4 배로 증가하게 된다.
TI의 기술 및 제조 담당 수석 부사장인 모하마드 유누스(Mohammad Yunus)는 “TI가 10년 이상 쌓아온 GaN 칩 설계 및 제조 분야의 전문성을 바탕으로 현재 가장 확장 가능하고 비용 경쟁력 있는 200mm GaN 기술을 성공적으로 검증하고 이를 통해 아이주에서 대량 생산을 시작하게 되었다.”라고 말했다. 또한, 그는 “이번 성과를 통해, TI는 2030년까지 내부 제조 비율을 95% 이상으로 확대하면서 더 많은 GaN 칩을 내부에서 제조할 수 있게 되었으며, TI의 여러 공장에서 에너지 효율적인 고전력 반도체로 구성된 전체 GaN 포트폴리오를 안정적으로 공급할 수 있을 것이다” 라고 밝혔다.
GaN은 실리콘을 대체하는 반도체 소재로 에너지 효율성, 스위칭 속도, 전력 솔루션 크기와 무게, 전체 시스템 비용, 고온 및 고전압 조건에서의 성능 측면에서 장점을 제공한다. GaN 칩은 더 높은 전력 밀도나 더 작은 공간에서 전력을 제공해야 하는 노트북 및 휴대폰용 전원 어댑터 또는 냉난방 시스템 및 가전제품을 위한 더 작고 에너지 효율적인 모터와 같은 애플리케이션을 지원한다.
TI는 오늘날 가장 에너지 효율적이고 안정적이며 전력 밀도가 높은 전자 제품을 구현하기 위해 저전압에서 고전압에 이르는 가장 광범위한 통합 GaN 기반 전력 반도체 포트폴리오를 제공한다.
TI의 고전압 전력 부문 부사장인 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian)은 “TI의 GaN 기술은 시장의 주요 요청 사항인 더 작은 공간에서, 더 많은 전력을, 더 효율적으로 제공할 수 있도록 지원한다”라고 말했다. 이어 “서버 전력, 태양광 발전, AC/DC 어댑터 등의 시스템 설계자들이 전력 소비를 줄이고 에너지 효율을 향상시켜야 하는 과제에 직면하면서 TI의 고성능 GaN 기반 칩의 안정적인 공급에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다. TI의 통합 GaN 전력계 제품 포트폴리오로 고객은 더 높은 전력 밀도, 향상된 사용 편의성, 낮은 시스템 비용을 구현할 수 있다”라고 말했다.
