마이크로칩, 항공기 전동화 애플리케이션 개발자 지원 파워 솔루션 출시

맞춤 제작 가능한 실리콘 또는 실리콘 카바이드(SiC) 통한 올인원 하이브리드 파워 드라이브 모듈 솔루션

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션을 위해 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT: Insulated gate bipolar transistor) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공된다.

신규 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다.

마이크로칩의 디스크리트 파워 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “마이크로칩은 항공 분야에서 더욱 작고 가볍고 효율적인 시스템 솔루션을 구현하는데 기초 구성 요소가 될 수 있는 제품을 개발하는데 주력하고 있다”고 밝히고, “하이브리드 파워 드라이브 모듈은 항공기 전동화(MEA)를 구현하는 고객사를 위한 종합적인 파워 솔루션을 제공한다”고 말했다.