2025년 7월 25일, 금요일

ST마이크로일렉트로닉스, 실내외 자산추적 다중 커넥티비티 개발 키트 출시

STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼
STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 실내 및 실외 자산추적 시스템의 개념증명을 완전 구현하는 완벽한 에코시스템 제공을 목표로 STEVAL-ASTRA1B 다중 커넥티비티 평가 플랫폼을 출시했다.

소형 폼팩터에 배터리로 구동되는 이 평가 키트는 가축 모니터링, 선단 관리, 물류와 같은 애플리케이션의 개발을 간소화하는 펌웨어도 포함돼 있다.

이 키트를 사용하면 ST의 업계 최초 근거리 및 단거리 STM32 무선 SoC(System-on-Chip) 디바이스를 평가할 수 있다. 장거리 커넥티비티(LPWAN)용 서브 GHz SoC인 STM32WL55JC는 LoRaWAN 프로토콜을 구현하며, 로라(LoRa), (G)FSK, (G)MSK, BPSK 변조를 제공한다. 다른 무선 SoC인 STM32WB5MMG 모듈은 2.4GHz 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy)와 지그비(Zigbee®) 커넥티비티를 지원한다. 각 디바이스는 애플리케이션 프로세싱을 위한 Arm® Cortex®-M4 코어와 무선 관리를 위한 전용 Cortex-M0+ 코어를 갖추고 있다.

이 개발 키트에는 보안 페어링과 통신을 지원하는 NFC(Near-Field Communication) 비접촉식 칩인 ST25DV64K를 비롯해, 해킹을 방지하고 개인정보를 보호하는 STSAFE-A110 보안 소자(Secure Element)가 있다.

또한 소형 GNSS 모듈 Teseo-LIV3F로 정확하고 안정적인 실외 위치확인도 가능하다. 자산상태와 환경을 모니터링하는 ST 센서들도 다양하게 통합돼 있다. ±0.5°C 정확도의 저전압 초저전력 온도 센서인 STTS22H, 디지털 습도 및 온도 센서 HTS221, 기압센서 LPS22HH, 3축 가속도 센서 LIS2DTW12 등이 있다. 상시동작 관성 모듈 LSM6DSO32X도 탑재돼 있으며, 이는 머신러닝 코어가 있는 3D 자이로스코프와 3D 가속도 센서를 포함하고 있다.

STEVAL-ASTRA1B는 스마트 전원 및 배터리 관리 아키텍처를 갖춰 개발자들이 애플리케이션 런타임을 최대화할 수 있도록 지원한다. 여기에는 나노 대기전류의 동기식 스텝다운 컨버터인 ST1PS02와 리튬이온 충전 컨트롤러인 STBC03, USB-C 포트 보호 IC인 TCPP01-M12 등이 있다.

사용자는 개발 중인 ‘도로 테스트(Road Testing)’ 애플리케이션을 지원하는 소프트웨어 및 툴을 비롯해 포괄적인 에코시스템을 활용할 수 있다. 이 에코시스템에는 펌웨어 라이브러리와 일반 애플리케이션 예제를 갖춘 FP-ATR-ASTRA1 STM32Cube 소프트웨어 기능팩이 포함돼 있다. ST의 자산추적 모바일 앱도 애플 스토어(Apple Store)와 구글 플레이(Google Play)에서 이용할 수 있다. 뿐만 아니라 웹 기반 클라우드 대시보드인 DSH-ASSETRACKING로는 완벽한 개념증명을 간단히 생성할 수 있으며, 데모용은 무료 사용이 가능하다.

자세한 정보는 www.st.com/STEVAL-ASTRA1B에서 확인할 수 있다.



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오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
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