2026년 3월 28일, 토요일
식민지역사박물관
aw 2026

ST마이크로일렉트로닉스, 자동차 도어존과 리어 윈도우 컨트롤러 출시

ST, 도어존 시스템 IC인 L99DZ200G

도어존(Door-Zone) 시스템 IC인 L99DZ200GST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 자동차용 도어존(Door-Zone) 시스템 IC인 L99DZ200G를 출시했다.

L99DZ200G는 단일칩으로 프론트-드라이브-리어(Front-Drives-Rear) 설정을 지원해 프론트-도어 윈도우, 미러, 조명은 물론, 리어-윈도우 리프트를 제어할 수 있다. 풍성한 기능들로 시스템 대기전류 감소, 신뢰성 향상, 빠른 조립속도, 부품원가(BoM) 절감했다.

L99DZ200G에는 2개의 H-브리지 게이트 드라이버, 미러 열선을 제어하는 외부 MOSFET용 게이트 드라이버를 비롯해 감광식 미러(ECM: Electro-Chromic Mirror) 디밍을 위한 하이-사이드 드라이버 및 제어 블록, LED제어가 가능한 5개의 하이-사이드 드라이버가 포함돼 있다. 하이-사이드 드라이버 중 3개는 정전류 모드로 동작이 가능해 입력 커패시턴스가 높은 조명 모듈에 전원을 공급할 수 있다. 다른 2개의 하이-사이드 드라이버는 일반 LED 제어용으로 적합하다.

2개의 H-브리지 드라이버를 갖춘 L99DZ200G는 스핀들 모터 2개를 동시에 제어하고, 추가로 신치(cinch) 모터를 제어해 파워 테일게이트나 파워 트렁크를 닫을 수 있다. 두 드라이버 모두 전원 레일에서 과전압이 감지되면, 디바이스를 보호하기 위해 로우-사이드 MOSFET을 동시에 활성화하는 제너레이터 모드로 동작할 수 있다.

L99DZ200G는 호스트 마이크로컨트롤러와 주변장치를 위한 2개의 5V LDO(Low-Dropout) 레귤레이터로 전력관리 기능도 제공한다. 제어 및 통신용 연결 기능으로는 LIN 2.2a(SAEJ2602, SAE J2962-1) 트랜시버와 고속 CAN(HS-CAN, ISO 11898-2:2003 /-5:2007, SAE J2284, SAE J2962-2) 트랜시버 및 SPI 4.0 인터페이스를 갖추었다.

자세한 정보는 www.st.com/l99dz200g-door-ic에서 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles