어플라이드 머티어리얼즈, IBM과 AI 칩 공동 개발 나선다

어플라이드 머티어리얼즈가 IBM과 인공지능(AI) 칩 기술 개발에 함께 나선다.

최근 어플라이드 머티어리얼즈(CEO 게리 디커슨, www.appliedmaterials.com)는 IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터(IBM Research AI Hardware Center)와 협력하기로 했다고 밝혔다.

IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터(IBM Research AI Hardware Center)를 통해 IBM과 파트너사는 인공지능에 최적화된 하드웨어 혁신을 가속화할 수 있다. IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터는 첨단 인공지능 모델을 훈련 및 배치하기 위해 설계된 AI 코어에 대한 연구개발, 에뮬레이션, 프로토타이핑, 시험 및 시뮬레이션 등을 진행한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 재료공학 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 인공지능 칩의 성능, 전력 소모, 비용 등을 개선할 수 있는 새로운 재료 연구에 전문 솔루션을 활용하게 된다.

어플라이드 머티어리얼즈는 “그 동안 인공지능 시대의 필요에 따라 반도체 설계와 제조를 위한 혁신적인 방법을 담은 ‘뉴 플레이북(New Playbook)’을 고심하고 제안해 온 결과물”이라며, “‘뉴 플레이북’의 기조 아래 오랜 기술 파트너인 IBM와 함께 업계 리더로서 그 격차를 좁히는 노력을 꾸준히 진행할 것”이라고 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr