2026년 3월 24일, 화요일
식민지역사박물관
aw 2026

IIC TSN testbed continues successes and brings live demostration to Hannover Messe

Publishes TSN for Flexible Manufacturing Testbed Characteristics of Converged Traffic Types Whitepaper

The Industrial Internet Consortium® (IIC™), the world’s leading organization transforming business and society by accelerating the Industrial Internet of Things (IIoT), announced the recent successes of its Time Sensitive Networking (TSN) Testbed for Flexible Manufacturing. The testbed hosted its 10th plugfest in an 18-month timeframe at the Bosch Rexroth facility in Erbach near Frankfurt, Germany and brought together both existing and first-time participants to test devices with a range of TSN capabilities notably utilizing the recently released OPC UC Pub/Sub protocol. Twenty companies participated including chipmakers, network infrastructure and end-device vendors, and testing tool vendors, many of whom compete with each other.

TSN poster
TSN poster (IIC)

TSN is a deterministic enhancement to Ethernet and a foundational piece of IIoT that enables Ethernet to be used for real-time manufacturing automation and control applications. Since its inception in 2016, the IIC TSN Testbed has advanced its goal of achieving real-time control and synchronization of high-performance machines over a single, standard Ethernet network through vetting technical standards and testing interoperability among vendors. At its most recent plugfests in Austin, TX, during a joint Avnu Alliance and IIC meeting on interoperability in February 2018, and Erbach, Germany, vendors tested time synchronization (IEEE 802.1AS), scheduled traffic flows (IEEE 802.1Qbv) and frame pre-emption (IEEE 802.1Qbu), all key TSN functions. Other key developments include:

Created two TSN demonstrators with equipment from more than 15 companies performing real-time control automation functions over standard Ethernet network infrastructure supporting the new TSN capabilities,
Installed a permanent TSN interoperability rack in Austin with end-devices, network infrastructure and testing equipment for on-going and in-between testing of TSN capabilities by members,
Developed an interoperable diagnostic data application based on the recently finalized OPC UA specification for Publish-Subscribe (Pub/Sub) so devices can communicate key TSN-related status information,
Integrated testing tools from Calnex, Ixia and Spirent into plugfest activities, and
Opened the plugfests to non-member participants to accelerate their TSN deployments.
These latest results will be demonstrated at Hannover Messe (HMI) 2018 in the IIC booth (Hall 8, Booth C24) and in the booths of testbed participants.

Today, the IIC also announced the publication of its TSN for Flexible Manufacturing Testbed Characteristics of Converged Traffic Types whitepaper. The whitepaper describes industrial traffic types that the IIC TSN for Flexible Manufacturing Testbed supports and enhances the traffic type descriptions from the IEEE 802.1Q specification. These types include automation and control traffic types such as isochronous, cyclic and alarms & events as well as other traffic found in typical manufacturing networks.

TSN for Flexible Manufacturing Testbed participants and associated booths where TSN will be demonstrated at Hannover Messe include IIC members Analog Devices (Hall 9, H23), Belden/Hirschmann, Bosch Rexroth (Hall 17, A40), B&R Industrial Automation (Hall 9, Stand D26), Cisco (Hall 6, Stand G30), Fraunhofer FOKUS (Hall 6, Stand D18; Hall 6, Stand D18), GE Transportation, Hilscher (Hall 7, F11), Intel (Hall 7, D12), ISW, Kalycito (Hall 9, Booth A11 in the OPC Foundation Booth), KUKA (Hall 17), Moxa, National Instruments, Pilz (Hall 9), Renesas Electronics, SICK AG (Hall 9), SoC-e, TTTech (Hall 8, A32), Xilinx and IIC liaison Avnu Alliance. Non-member participants include Calnex, Ixia, Kontron, Phoenix Contact (Hall 9, Stand F40), Schneider Electric (Hall 11, Stand C58), Spirent and WAGO.

 

hordon kim / hordon@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

0
노르딕 세미컨덕터가 성능은 높이고 가격 부담은 낮춘 새로운 블루투스 칩 nRF54LS05 시리즈를 공개하며 스마트 태그와 센서 등 소형 IoT 기기의 대중화를 이끌고 있다
1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

0
TI가 단돈 1달러로 고성능 AI 기능을 구현하는 TinyEngine NPU 기반 반도체를 공개하며 로봇, 가전 등 모든 기기가 스스로 판단하는 엣지 AI 시대를 열고 있다
인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

0
인텔이 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈를 출시하여 게임 속도는 더 빠르게, 영상 편집 등의 전문 작업 성능은 최대 2배까지 높였다
NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

0
NXP가 자동차 제조사들이 차세대 전기차를 더 빠르고 안전하게 만들 수 있도록 전력 관리와 데이터 처리가 합쳐진 통합 설계 시스템을 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles