2026년 3월 28일, 토요일
식민지역사박물관
aw 2026

TI 이더넷 MCU, IIoT를 위한 산업용 게이트웨이 설계 간소화

공장자동화, 빌딩자동화, 스마트그리드에서 IIoT 구현을 지원

텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 발표했다.

새로운 SimpleLink MSP432™ 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능 120MHz ARM® Cortex®-M4F 코어를 기반으로, 산업용 사물인터넷(IIoT) 구현 추진하는 그리드 인프라(Grid infrastructure)와 산업 자동화 게이트웨이 애플리케이션 등의 출시 기간을 단축시키는 데 도움을 줄 수 있다.

회사측에 따르면, ”개발자들은 SimpleLink 무선 MCU를 사용하여 센서 노드를 만들고, 그 보안 센서 노드들을 게이트웨이에 연결함으로써 무선 센서 네트워크를 구축할 수 있다. SimpleLink 이더넷 MSP432E4 MCU를 기반으로 한 이 게이트웨이는 데이터를 처리하고 취합하며, 이 데이터들의 추가적인 분석이나 시각화, 저장을 위해 클라우드로 전달하기도 하는 등, 중앙 관리 콘솔로서의 역할을 수행”한다고 강조했다. 이러한 유형의 게이트웨이를 개발하는 회사는 기존에 설치되어 있는 유선 설비를 활용하면서, 최신 무선 커넥티비티 기술도 추가할 수 있다고 덧붙였다.

예를 들어, HVAC (공조설비) 시스템 경우 Sub-1GHz CC1310 무선 MCU 및 MSP432P4 호스트 MCU와 같은 SimpleLink MCU들을 사용하여 공기 품질 센서와 유선 댐퍼(Damper)로 이루어진 네트워크를 구성하고, 이것을 이더넷이 가능한 HVAC 시스템 컨트롤러로 연결해 클라우드로 전송한다. 이를 통해 사용자는 실시간 데이터에 접근하여 자신의 에너지 사용을 모니터링하고 관리할 수 있다.

이더넷 MCU로 산업용 게이트웨이 설계 간소화
SimpleLink 이더넷 MCU로 산업용 게이트웨이 설계 간소화

SimpleLink 이더넷 MCU는 고도로 통합된 유선통신 MCU로 개발자는 이더넷 MAC 및 PHY, USB, CAN(Controller area network), 첨단 암호화 가속기 등을 통합한 새로운 MSP432E411Y MCU를 사용해 개발 시간을 단축하고 보드 레이아웃을 간소화할 수 있다.

원활한 게이트웨이 연결을 제공한다. 엔지니어는 SimpleLink 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 사용해서 Sub-1GHz, Wi-Fi® 및 Bluetooth®와 같은 무선 커넥티비티 기술과 SimpleLink MSP432 호스트 MCU의 유선 통신을 내장된 시리얼 인터페이스를 통해 결합하여 구성할 수 있고, 이를 통해 엔드 노드를 클라우드에 연결할 수 있다.

특히 100% 애플리케이션 코드 호환성을 제공한다. 업계에서 가장 광범위한 유무선 통신용 ARM MCU 포트폴리오를 제공하기 때문에 개발자들은 동일한 소프트웨어 코드를 활용해 그리드, 공장 자동화, 빌딩 자동화와 같은 분야에서 다양한 유형의 엔드 노드 및 지능적인 게이트웨이를 편리하게 설계할 수 있다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles