2025년 10월 3일, 금요일

자일링스, 버텍스 울트라스케일+ FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술 통합

유선 및 데이터 센터 상호 연결을 위해 차세대 이더넷 배치를 가속화하는 디바이스

자일링스는 업계를 선도하고 있는 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술을 통합한다고 발표했다. 16나노 핀펫(FinFET)+ FPGA 패브릭에 구축되고 검증된 이 디바이스는 버텍스 제품 라인을 확장시켜 차세대 이더넷 배치를 제공하고, 기존 시스템을 차세대 백플레인, 광학 및 고성능 인터커넥트에 유연하게 마이그레이션 한다.

유선 통신, 데이터 센터 및 무선 백홀 애플리케이션을 대상으로 하는 통합 디바이스를 사용하면, 고객은 56G+ 라인 속도에서 데이터 전송의 물리적인 한계를 극복함으로써 기존의 인프라에서 대역폭을 두 배로 늘릴 수 있다.

자일링스의 SerDes 테크놀로지 그룹 부사장인 켄 창(Ken Chang)은 ”자일링스는 16나노 FPGA에 56G PAM4를 결합해 트랜시버 기술을 주도하고 있다”며, ”이러한 새로운 디바이스는 검증된 FPGA를 기반으로 구축되며, 곧 배치될 광학, ASIC 및 백플레인과 함께 다양하게 활용될 것이다”라고 전했다.

이번 발표를 통해 자일링스는 2016년에 16나노 프로그래머블 디바이스에서 56G PAM4 트랜시버 기술을 최초로 선보인 이후, 또 다른 기술적인 혁신을 주도하고 있음을 보여줬다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr



.
이 기사는 아이씨엔매거진에서 발행되었습니다. 더 많은 기사를 아이씨엔매거진(링크)에서 확인하실 수 있습니다.        
ASI
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
ACHEMA 2027
fastechEcat
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

fastechEcat

Related articles

인피니언-로옴, 차세대 전력 반도체 ‘SiC 동맹’

인피니언과 로옴이 SiC 전력 반도체 패키지 개발에 협력, 고객사에 호환 가능한 제품을 제공하며 차세대 전력 시장을 선도한다.

AI發 데이터센터 ‘열폭주’.. 슈나이더 일렉트릭, 리퀴드쿨링으로 잡는다

슈나이더 일렉트릭이 모티브에어 인수 후 첫 리퀴드쿨링 솔루션을 공개, AI 시대 데이터센터의 폭증하는 발열 문제를 해결하고 에너지 효율을 극대화한다

AI 시대, 흩어진 데이터가 힘

퓨어스토리지가 온프레미스와 클라우드 데이터를 통합 관리하는 플랫폼 혁신을 통해, 기업이 AI 시대의 데이터 주도권을 확보하도록 지원한다

기자의 추가 기사

IIoT

오토모션
오토모션

추천 기사

mobility