2026년 3월 3일, 화요일
식민지역사박물관
aw 2026

TI, 오토모티브 인증 SimpleLink™ 무선 MCU 출시

TI, 더 많은 메모리, 블루투스 5 호환, 오토모티브 인증으로 블루투스® 저에너지 포트폴리오 확장

TI 코리아(대표 탄즈위멍)가 블루투스5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증의 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 SimpleLink™ 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 ARM® Cortex®-M3 기반 MCU, 자동 전력 관리, 매우 유연하고 완전한 기능을 갖춘 블루투스 호환 라디오와 저전력 센서 컨트롤러 등 완벽한 단일 칩 하드웨어 및 통합된 소프트웨어 솔루션을 포함해 높은 통합성을 제공한다.

블루투스 5는 장거리, 고속 및 향상된 전송 용량을 제공하므로, 저전력, 모바일 개인 네트워크와 원격 제어뿐만 아니라 보다 원거리의 빌딩 및 IoT 네트워크에서 뛰어난 무선 RF 프로토콜을 구현한다. SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU의 매우 유연한 라디오는 2017년 상반기에 제공될 소프트웨어 스택에서 새로운 블루투스 5 규격을 완벽하게 지원한다. 블루투스 5 기능을 갖춘 디바이스로는 처음으로 양산되는 제품이다.

먼저, SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU는 더 많은 메모리를 탑재해 풍부하고, 빠르게 반응하는 고성능 애플리케이션을 구현할 수 있어 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 성능을 향상시킨다. 이 디바이스는 TI에서 가장 작은 4x4mm QFN 패키지 크기보다도 작은 2.7×2.7mm의 WCSP 옵션으로 제공되며, 가장 적은 전력으로 가장 긴 도달 범위를 제공한다. 새로운 CC2640R2F는 확장된 도달 범위, 빠른 속도, 증가된 데이터 전송 용량을 제공하는 블루투스 5 핵심 규격을 제공하므로 건물 자동화, 의료, 상용 및 산업 자동화에서 향상된 비연결(connection-less) 애플리케이션 구현을 가능하게 한다.

TI SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU

 

또한, SimpleLink CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 PEPS(passive entry passive start) 및 RKE(remote keyless entry) 등의 자동차 액세스용 스마트폰 커넥티비티 구현은 물론 AEC-Q100 인증 및 온도 등급 2의 최신 오토모티브 용으로 적합하다. 또한 CC2640R2F-Q1 디바이스는 웨터블 플랭크 QFN 패키지를 적용한 업계 최초의 솔루션으로 생산 라인 비용을 줄이고 솔더 포인트의 광학 검사로 신뢰성을 향상시킨다.

가장 긴 도달 범위를 제공하고 가장 적은 전력을 사용하는 CC2640R2F 무선 MCU 기반의 CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 오토모티브 시장에서 업계 동급 제품 중 최고 RF를 제공한다. AEC-Q100 인증을 취득한 새로운 디바이스는 자동차 액세스 및 주차 지원, 카 셰어링, 차량 내부 케이블 교체와 같은 최신 애플리케이션에 적합하며, 2017년 하반기에 블루투스 5를 지원할 예정이다.

이러한 기능은 2017년 이후에 더 높은 처리 성능과 강화된 보안, 더 많은 메모리가 추가될 예정이다. 때문에 개발자는 점점 증가하고 변화하는 애플리케이션 요구에 맞춰 핀 및 코드 호환 가능한 초저전력 CC264x 무선 MCU에서 프로젝트를 쉽고 빠르게 재사용할 수 있다. 확장 가능한 SimpleLink CC264x 무선 MCU 제품군은 단일 크기 솔루션을 사용하는 대신 크기, 시스템 비용 및 애플리케이션 요구 사항 기반의 제품의 최적화를 가능하게 한다. 또한 CC264x 제품군은 통합된 소프트웨어 및 애플리케이션 개발 환경, 로열티 없는 BLE-Stack 소프트웨어, 코드 컴포저 스튜디오™ IDE, 시스템 소프트웨어 및 인터랙티브 교육 자료가 지원된다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

0
글로벌 산업용 컴퓨터 기업 에이디링크가 전 세계 어디서든 별도의 복잡한 승인 절차 없이 바로 사용할 수 있는 신형 컴퓨터 시리즈를 출시했다. 성능은 높이면서도 각국의 안전 인증을 미리 받아두어 해외로 기계를 수출하는 기업들의 고민을 해결해 준다
마우저, NXP i.MX 91 프로세서 공급으로 IoT·엣지 애플리케이션 확대 지원

마우저, NXP i.MX 91 프로세서 공급으로 IoT·엣지 애플리케이션 확대 지원

0
NXP 반도체의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)은 진화하는 프로토콜과 새로운 표준에 대응할 수 있는 뛰어난 성능과 보안 기능을 갖춘 경제적인 솔루션이다
슈나이더 일렉트릭, ‘현장 지능형 통합 인프라’ 공개

슈나이더 일렉트릭, ‘현장 지능형 통합 인프라’ 공개

0
글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭이 공장의 기계 제어와 전기 관리를 하나의 똑똑한 시스템으로 합친 통합 인프라를 공개한다. 이를 통해 에너지를 절약하고 탄소 배출을 줄이며, 갑작스러운 정전에도 AI 설비가 안전하게 돌아가도록 돕는다
“운전대 잡은 AI, 시스템 온 칩으로 구현” ST, AI 탑재 자동차용 MCU ‘스텔라 P3E’ 전격 공개

“운전대 잡은 AI, 시스템 온 칩으로 구현” ST, AI 탑재 자동차용...

0
글로벌 반도체 기업 ST가 인공지능 칩을 내장한 자동차용 컴퓨터를 세계 최초로 출시하여, 클라우드 연결 없이도 차량 스스로 실시간 판단을 내리고 소프트웨어 업데이트만으로 기능을 업그레이드하는 똑똑한 미래차 시대를 앞당긴다
“엔지니어링 리드타임 혁신” 에머슨, 제약 레시피 자동화 솔루션 출시

“엔지니어링 리드타임 혁신” 에머슨, 제약 레시피 자동화 솔루션 출시

0
글로벌 기업 에머슨이 복잡한 코딩 없이도 종이 일기장 같은 제약 공정 기록을 디지털로 즉시 바꿔주는 기술을 출시하여, 신약이 환자에게 전달되는 시간을 수개월에서 단 며칠로 줄인다
클라우드 넘어 ‘현장’으로… 마우저, 엣지 컴퓨팅 리소스 허브 강화

클라우드 넘어 ‘현장’으로… 마우저, 엣지 컴퓨팅 리소스 허브 강화

0
글로벌 부품 유통사 마우저가 데이터 발생 현장에서 즉각 정보를 처리하는 엣지 컴퓨팅 기술 정보를 총망라하여 제공함으로써, 더 빠르고 안전하며 똑똑한 인공지능 기기 개발을 돕는다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles