플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 소형 웨이브 선택적 솔더링(Miniature wave selective soldering) 공정을 위해 특별히 설계된 가장 작은 열 프로파일링 시스템을 출시했다. DATAPAQ SelectivePaq는 전자 어셈블리가 예열 및 딥솔더링(Dip Soldering) 단계를 통과할 때 4개의 열전대를 이용해 측정을 수행한다. 샘플 간격은 초당 최대 20회까지 조정할 수 있다.
상세한 온도 프로파일을 통해 전자기기 제조업체는 최적의 효율을 위해 작업을 조정할 수 있으며, PCB의 일관된 품질을 검증하고, 솔더 및 부품 온도 제약조건에 대한 준수여부를 입증할 수 있다. 이 프로파일링 시스템은 새로운 4-채널 DATAPAQ MicroQ18 데이터 로거와 최신 초소형 열전대 플러그 및 높이 20mm, 넓이 40mm인 저질량 배리어 장치를 결합하고 있다. 따라서 매우 제한된 공간이나 홀딩 프레임을 사용하는 장치의 성능을 모니터링하는데 매우 적합하다.
사진: 새로운 DATAPAQ SelectivePaq는 소형 웨이브의 선택적 솔더링 공정의 안정성 및 반복성을 모니터링하기 위한 완벽한 솔루션입니다.
이 로거는 ±0.5°C의 탁월한 정확도와 0.1°C의 분해능을 제공한다. 최대 3개의 높이 조절이 가능한 웨이브 접촉 열전대와 최대 2개의 예열 열전대를 연결하여 두 공정 단계를 모두 모니터링할 수 있다. 예열 열전대는 상단 및 하단에 센서가 포함되어 있으며, IR 및 대류 예열 기술로 동작할 수 있도록 설계되었다. 알루미늄 재질의 로거 케이스와 사용자가 교체할 수 있는 충전식 배터리 팩은 긴 작동수명을 제공함으로써 최저 소유 비용을 보장한다.
또한, 이 시스템은 모든 DATAPAQ Insight Reflow 소프트웨어가 제공된다. 데이터 분석에는 최대 경사, 최대 온도, 웨이브 접촉시간이 포함되며, 소프트웨어를 사용하여 다른 Window 호환 프로그램으로 데이터를 내보낼 수 있다.
아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr
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