CES 2017(소비자가전전시회)가 5일 개막해 미국 네바다 라스베이거스에서 8일까지 열린다. 올해도 어김없이 자율주행차를 비롯한 다양한 신기술들이 쏟아져 나와 시연이 이뤄지고 있다. 이에 반도체 기술로 보는 CES 2017 3 대 포인트를 짚어 본다.
자율주행차, 차세대 디스플레이, 어디에서나 가능한 커넥티비티는 이제 더 이상 꿈이 아니다. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 이러한 꿈을 현실로 만들고 있으며, 2017년은 CES에서 개발자에게 영감을 주는 혁신적인 제품을 선보인 지 50주년이 되는 해이다. TI는 계속해서 개발자의 차세대 제품 기술 개발을 지원하고, 이것이 미래에 실현되도록 도울 것이다.
이들 분야는 이제 업계에서 다양하고 새로운 시장 성장의 기회를 제공하고 있다. 예를 들면, MEMS(Micro Electro Mechanical System) 시장을 볼 수 있다. 자율주행차, 차세대 디스플레이, 커넥티비티 솔루션을 위한 핵심으로 MEMS 센서가 부각되고 있는 것이다. 현재 MEMS 시장은 연간 8~10%의 성장세를 이어갈 전망이다. 오는 2021년이면 260억 달러까지 시장폭이 확대될 전망이다. 여기에는 스마트폰으로 대변되는 소비재를 비롯한 오토모티브 분야를 중심으로 헬스케어, 산업용 사물인터넷과 같은 새로운 MEMS 시장들이 등장하고 있다.
올해도 예외는 아니다. 개발자는 차량용 및 소비자 가전 분야에서 TI의 최신 반도체 기술과 시스템 차원의 전문성을 만날 수 있을 것이다. 이번 전시회에서 꼭 확인해야 할 Top 3 는 다음과 같다.
1. 미래 기술의 영감을 얻다
차량용 및 소비자 가전의 디스플레이는 어떻게 진화할 것인가? 이번 CES에서 DLP® 제품 수석 부사장 및 총괄 책임자인 켄트 노박(Kent Novak)이 MEMS 기반 디스플레이의 미래에 대해 발표할 예정이다. 현재 디스플레이 시장의 현황 및 보다 컬러풀하고 선명하며 밝은 디스플레이를 위한 요구, 그리고 이러한 요구를 웨어러블에서 차량용 헤드업 디스플레이(HUD) 등에 이르기까지 완제품에서 어떻게 해결할 수 있는지에 대한 방법을 제시할 예정이다. (1월 5일 오전 9~10시 (현지시간), 베네시안 호텔, MEMS 및 센서 인더스트리 그룹 컨퍼런스 트랙)
사물인터넷(IoT) 산업은 수조 달러 규모에 이를 전망이다. 커넥티드 기기는 믿기 어려울 정도로 시장에 빠르게 등장하고 있다. 개발자, 제조업체, 혁신가들이 한 자리에 모여 IoT의 미래 트렌드, 소비자의 요구사항 및 기대사항 등에 대해 논의할 예정이다. 여기에는 TI의 무선 커넥티비티 솔루션의 제품 라인 매니저 마티아스 랜지(Mattias Lange)가 패널로 참여할 예정이다. (1월 7일 오전 9~10시, 라스베이거스 컨벤션 센터(N256))
CES에 참가할 수 없다면? 행사가 진행되는 동안 TI의 Facebook 라이브에 접속하면 고객사 및 TI의 전문가가 디스플레이의 미래, 실현 가능한 연결된 삶, 미래의 오토모티브 기술에 관해 논의하는 것을 볼 수 있다.
2. 새로운 차원의 오토모티브를 경험하다
소비자의 요구사항이 많아짐에 따라 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)는 서라운드뷰, 카메라 미러 시스템, 운전자 모니터링 애플리케이션 등으로 진화하고 있다. 어떻게 TI의 TDA 프로세서 제품군이 이러한 미래의 개발 요구사항을 만족하게 하는지 확인할 수 있다.
헤드업 디스플레이(HUD) 기술은 넓은 시야와 함께 기상, 온도 또는 편광 조건에 상관 없이 정보를 디스플레이하면서 운전자의 가시성을 향상시킨다. DLP® 기술을 사용한 증강 현실이 운전자와 제조업체에 얼마나 도움을 주는지 체험할 수 있다.
몰입형 오디오 품질은 풍부한 차내 오디오 경험뿐만 아니라 운전자 알림 및 텔레매틱스 애플리케이션에 필수적이다. TI의 오디오 제품은 오토모티브 애플리케이션뿐만 아니라 홈 엔터테인먼트 및 개인 전자기기에서 공간을 많이 차지하거나 많은 전력 소모 없이 역동적인 품질을 제공한다.
3. 새로운 방식으로 라이프 스타일을 연결하다
TI의 USB 타입-C 및 Power Delivery 3.0 컨트롤러는 2017년 CES 혁신상을 수상한 제품으로, 개인 전자기기에서 전력과 데이터를 주고 받을 수 있는 업계에서 가장 작은 단일 커넥터이다. 클라우드 커넥티비티가 증가하고 있고, 개발자는 계속해서 소비자를 클라우드에 연결하기 위한 새로운 방법을 찾고 있다. TI는 개발자가 가정 및 빌딩, 공장 자동화 애플리케이션을 위한 클라우드 센싱 애플리케이션을 좀더 쉽게 설계할 수 있는 기술을 선보일 예정이다.
저전력과 커넥티비티 모두 중요하다. 로보틱스 및 빌딩 자동화를 위한 3D ToF(time-of-flight) 기능에서 드론의 비행 시간을 연장하는 에너지 하베스팅 및 혁신적인 배터리 관리까지, TI는 가능한 최소한의 전력으로 연결이 가능한 기술을 선보일 것이다.
TI 부스는 라스베이거스 컨벤션 센터 N115에 위치하고 있으며, CES 마이크로사이트에서 자세한 정보를 확인할 수 있다.
아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
