월요일, 4월 28, 2025

ams, 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK) 신버전 출시

ams 최첨단 디자인 킷, 아날로그 180nm CMOS 기술에서 최초로 적합한 설계 지원

ams(한국지사 대표 이종덕)가 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다.

새롭게 발표된 PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200mm 팹 시설에서 제조되고 있다. 새로운 PDK는 아날로그 기능과 디바이스 성능을 대폭 향상시킬뿐 만 아니라 고도로 정밀한 시뮬레이션 모델을 플러그앤플레이 툴 방식으로 제품 개발자에게 제공한다. 이 제품은 최초의 적합한 설계를 활용한 것으로, 개발 일정을 지속적으로 단축시켜 업계에서 요구하는 임무 수행역량을 발휘하도록 지원한다.

산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표

ams의 “hitkit” 설계 환경은 1.8V 및 5.0V NMOS 및 PMOS 디바이스 (서브스트레이트 기반, 플로팅, 낮은 누설, 높은 임계 전압 옵션)와 다양한 커패시터를 포함하여 완벽하게 특성화된 패시브를 제공한다. 최대 152kGates/mm²의 게이트 밀도를 갖춘 면적에서 최적화된 고밀도 및 저전력 디지털 라이브러리, 6개의 메탈(metal) 층을 갖춘 업데이트된 디지털 및 아날로그 I/O라이브러리, 최대 8kV HBM 레벨을 갖춘 ESD 보호 셀을 포함한다. OTP(One-Time Programmable) 메모리, RAM 및 ROM을 위한 온라인 메모리 제너레이션 서비스 뿐 만 아니라 제로마스크레벨 애더(Zero-Mask-Level-Adder) EEPROM IP 블록(최대 8kbit)의 완벽한 구성을 제공한다.

케이던스(Cadence®)의 Virtuoso® Custom IC 6.1.6을 기반으로 하는 새로운 hitkit은 아날로그 집약적인 혼성 신호 분야에서 뛰어난 경쟁력을 갖춘 제품에 적합하도록 시장 출시 시점을 대폭 감소시키도록 설계 팀을 지원한다. 고정밀 시뮬레이션 모델을 비롯해 Calibre, Assura, 유연한 SKILL 기반 PCell을 위한 추출(extraction) 및 검증 동작 셋트가 제공되는 이 새로운 hitkit은 포괄적인 설계 환경과 반도체의 검증된 루트를 제공한다. 0.18 nm CMOS 특수 공정(“aC18”)은 오스트리아에 소재한 ams의 최첨단 200mm 팹 시설에서 제조되어 결함률이 매우 낮고 우수한 수율을 보장한다.

ams의 풀서비스 파운드리 사업부의 마커스 우체(Markus Wuchse) 제너럴 매니저는 “ams가 오스트리아 팹에서 제조공정상 aC18 기술을 구현했다는 것은 중요한 이정표가 되었다”면서 “과거 350nm 공정 제품군에서 실현해 왔던 것처럼, 새로운 hitkit 발표를 통해 ams는 파운드리 이용 고객사들에게 180nm 공정에서 복잡한 아날로그 반도체의 신속한 프로토타입 및 고품질 양산 수량을 지원할 수 있게 되었다”라고 말했다.

아이씨엔 매거진 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr



.
이 기사는 아이씨엔매거진에서 발행되었습니다. 더 많은 기사를 아이씨엔매거진(링크)에서 확인하실 수 있습니다.        
IO-Link Wireless
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
ACHEMA 2027
  • 파스텍 배너 900
  • hilscher
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

오토모션

Related articles

지멘스, 알테어 인수 완료.. 시뮬레이션 및 산업용 AI 분야 리더십 확대

지멘스는 알테어 인수로 시뮬레이션, HPC, 데이터 사이언스, AI 분야에서 보다 효율적이고 지속 가능한 제품과 프로세스 추진 역량을 강화할 수 있게 됐다

넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

넥스페리아가 JEDEC 표준화 규정에 등록된 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET에 적용했다

엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스

엔비디아(NVIDIA)가 '슈퍼컴퓨팅 2024'에서 신재료 발견을 가속화하는 엔비디아 알케미 NIM 마이크로서비스를 발표했다

기자의 추가 기사

IIoT

파스텍 배너 300
파스텍 배너 300
파스텍 배너 300

추천 기사

mobility