도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 IoT와 M2M 생태계를 위한 저전력 소비 및 고속 동작을 지원하는 신규 플래시 마이크로컨트롤러 패밀리인 “TXZ™ 패밀리”의 일부로 기존 ARM 코어 기반 마이크로컨트롤러의 “TX 패밀리”를 강화하여 “TXZ0 시리즈”, “TXZ3 시리즈”, “TXZ4 시리즈” 등 3개의 마이크로컨트롤러 시리즈 개발을 시작했다고 발표했다. “TXZ3 시리즈”의 샘플 출하는 2016년 2분기에 시작된다.
도시바는 또한 높은 수준의 아날로그 회로 호환성을 가진 임베디드 비휘발성 메모리(non-volatile memory, NVM)의 마이크로컨트롤러 개발에도 착수했다. 샘플 출하는 2015년 4분기에 시작된다.
도시바는 2009년 ARM 코어텍스(Cortex)-M3 코어 기반의 “TX03 시리즈” 출시 이후 ARM 코어텍스-M 프로세서 기반 제품을 개발해왔다. 2011년에 회사는 ARM 코어텍스-M0 코어 기반의 “TX00 시리즈” 및 ARM 코어텍스-M4F 코어 기반의 “TX04 시리즈” 출시로 라인업을 확대했다. 도시바의 독창적인 고정밀 아날로그 기술을 활용하는 주변 회로와 함께 사용. 이 시리즈의 제품들은 정밀기기, 파워 미터, 의료기기, OA기기 등 많은 애플리케이션에 널리 채택되었다.
지금 개발 중인 “TXZ 패밀리”는 IoT 솔루션을 위한 도시바의 ApP 라이트(ApP Lite™) 애플리케이션 프로세서 패밀리의 “TZ 시리즈”에서 채택된 초저전력 설계 기술을 기존의 “TX 패밀리” 마이크로컨트롤러에 통합함으로써 저전력 소비 시스템에 대한 시장의 요구를 충족시킨다.
“TXZ 패밀리”는 65nm(나노미터) 로직 프로세스에 기초하여 새로 개발된 임베디드 플래시 메모리 공정으로 제조될 예정이다. 제품은 기능적으로 동일한 제품에 비해 전력 소비를 60% 경감시킨다.
1차 제품 그룹은 ARM 코어텍스-M3 코어 기반의 “TXZ3 시리즈”의 일부인 “TMPM3H”가 될 예정이다. 이것은 100핀 이하의 핀수, 128KB의 낮은 플래시 메모리 용량 및 표준 회로의 작은 패키지를 특징으로 하는 30개의 제품을 제공한다. 도시바는 이 제품들이 100uA/MHz 이하를 목표로 전체 시스템의 전력 소비를 절감할 것으로 기대한다. 샘플 출하는 2016년 2분기에 시작된다.
도시바는 지속적으로 그룹 라인업을 확대할 예정이다. 회사는 ARM 코어텍스-M4F 코어 기반 고속 제품의 2차 제품 그룹 및 동일 코어 기반의 초저전력 소비 제품을 특징으로 하는 3차 제품 그룹을 출시한다.
전력 관리 및 모터 제어 등의 애플리케이션에 적합한 높은 수준의 아날로그 회로 호환성을 필요로 하는 제품 라인업에서 도시바는 130nm 로직 프로세스 기술에 싱글-폴리 MTP 셀을 채택하는 새로 개발된 NVM 내장 공정으로 제작된 제품의 개발을 시작했다. 샘플 출하는 2015년 4분기에 시작된다.
자사의 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 강화와 다양한 시장 수요 충족에 있어, 도시바는 2017년까지 180개, 2018년까지 추가 120개의 총 300개 제품 출시를 목표로 한다.
도시바, ARM Cortex-M-기반 마이크로컨트롤러 라인업 확대
