자일링스 16nm 울트라스케일+, 비바도 디자인 수트 얼리 액세스 지원

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24/07/2015

울트라스케일+ ASIC 클래스 프로그래머블 로직으로 최적화, 울트라스케일+ 디바이스의 모든 이점 활용
자일링스는 징크 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+)와 킨텍스 울트라스케일+(Kintex® UltraScale+) 디바이스를 포함한 16nm 울트라스케일™+ 포트폴리오를 위한 비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite) 얼리 액세스(early access)를 지원한다고 밝혔다.
이 비바도 툴 얼리 액세스 릴리즈는 울트라스케일+ 디바이스의 모든 이점을 활용할 수 있도록 울트라스케일+ ASIC 클래스 프로그래머블 로직으로 최적화했으며 SmartCORE™ 및 LogiCORE™ IP의 전체 카탈로그가 함께 제공된다.
한편, 지난 2월 공식 발표된 자일링스의 ‘울트라스케일 + 포트폴리오’는 와트당 성능을 크게 향상시킨 TSMC의 16FF+FinFET 3D 트랜지스터를 활용하고, 새로운 인터커넥트 최적화 기술인 스마트커넥트(SmartConnect)가 포함되어 있다. 이 제품군은 킨텍스 울트라스케일 +(Kintex UltraScale +) FPGA, 버텍스 울트라스케일 +(Virtex Ultrascale +) FPGa, 3D IC 제품군으로 구성되며 징크 울트라스케일 +(Zynq UltraScale +) 제품군에는 산업 최초의 올 프로그래머블 MPSoC가 포함된다.
자일링스는 이를 통해 울트라스케일 포트폴리오를 20nm 및 16nm FPGA, SoC, 3D IC 디바이스까지 확장했으며, 울트라스케일 +포트폴리오는 LTE-A 및 5G 이동통신, 테라비트 유선 통신, 오토모티브 ADAS, 산업용 IoT 애플리케이션까지 폭넓은 범위를 다룬다.
FPGA의 16nm 울트라스케일+™ 제품군과 3D IC, MPSoC는 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC) 기술을 결합하여 성능과 집적도를 한 차원 높였으며, 스마트커넥트(SmartConnect) 인터커넥트 최적화 기술을 구현한다. 이에 “시스템 레벨에 최적회된 울트라스케일+는 28nm 디바이스보다 2~5배 더 높은 와트당 시스템 레벨 성능과 시스템 통합, 인텔리전스, 보안 및 안전을 최고 레벨로 보장하며 기존의 프로세스 노드 이동을 뛰어넘는 가치를 제공한다.”고 자일링스는 밝혔다.
또한, 자일링스 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 PetaLinux 툴을 활용하여 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군을 위한 소프트웨어 개발도 가능하다. 자일링스 SDK는 MPSoC 프로세서 서브시스템에서 소프트웨어 애플리케이션을 개발하거나 디버깅 작업을 할 수 있는 포괄적인 이클립스(Eclipse) 기반 환경을 제공한다. 소프트웨어 팀은 자일링스의 견고하고 확장 가능한 QEMU 에뮬레이션 플랫폼으로 바로 개발을 시작할 수 있다.
아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr