2026년 4월 10일, 금요일
식민지역사박물관
B&R
#하노버메세

ADLINK Sets New Standard for Fanless Embedded Computing with Outstanding Performance, Manageability and Ruggedized Design

ADLINK's MXE-5400 Powerful 4th Generation Intel® Core™ i7 Processor-based Fanless Embedded Computer
ADLINK’s MXE-5400 Powerful 4th Generation Intel® Core™ i7 Processor-based Fanless Embedded Computer

ADLINK Technology, Inc., a leading global provider of intelligent computing platforms, today announced its new Matrix MXE-5400 fanless embedded computer with industry-leading performance, based on 4th generation Intel® Core™ i7-4700EQ quad-core processor. The MXE-5400 delivers outstanding performance, excellent manageability, optimized connectivity, and rugged design in a compact package. Maintaining the ingenious design principles of ADLINK’s Matrix series for withstanding harsh environments, plus implementation of ADLINK’s proprietary SEMA (Smart Embedded Management Agent) remote management tool, the MXE-5400 maximizes manageability and security for a wide range of applications, making it an ideal solution for outdoor intelligent transportation, digital surveillance, security, and industrial automation applications.

Outstanding Performance
ADLINK’s new MXE-5400, featuring the advanced 4th generation Intel Core i7/i5/i3 processors, delivers increased computing power and features with leading CPU and graphics performance while still maintaining minimal power consumption. When accompanied with ADLINK MSDK+—based on Intel® Media SDK and Quick Sync Technology—media streaming capability is boosted and CPU loading reduced, increasing the competitive edge over conventional solutions.

Excellent Manageability
ADLINK’s newest intelligent computing platform, the MXE-5400 fanless embedded computer, is hardware-ready for Intel® vPro™ technologies, which allow administrators and users to manage and control the system remotely via encrypted out-of-band (OOB) TCP/IP communication by Intel® Active Management Technology (AMT) 9.0. ADLINK’s proprietary SEMA offers real-time monitoring of system health and access to an easy-to-use library of APIs and management utilities.

Optimized I/O Design to Serve Specific Applications
The MXE-5400 provides reliable and convenient inter-device connection, providing versatile I/O support connectivity, including support for 3 independent displays from DVI-I, and dual DisplayPort, 4 serial ports with surge protection, 4 Gigabit Ethernet ports, 8 isolated digital input/output and 6 USB 3.0 ports, plus one internal USB 2.0 for dongles. To enhance data reliability of the MXE-5400, an internal dual SATA-III interface accommodates RAID support, and the dual mini PCIe interfaces support rich wireless communication options—such as BT/WiFi and 3G—with one configurable to mini SATA access by jumper selection. In addition, surge protection of GgE ports and COM ports further accommodate outdoor applications. The MXE-5400 offers great flexibility while maintaining maximum reliability, in storage utilization and function expansion.

“To meet the booming need for mission-critical applications, systems must accomplish assigned tasks with the utmost dependability and in a timely manner. Not just abundant computing power, but also reliability and ruggedness, are critical in systems to satisfy the rigors of demanding environments,” said Kenny Chang, director of I/O platforms, ADLINK Technology. “With our MXE-5400 and SEMA as a cornerstone of our intelligent computing platform line, customers enjoy the maximum performance, manageability, and connectivity they have come to expect from ADLINK’s fanless embedded computers, but at significantly higher levels.”

Rugged Design & Reliability
The ADLINK MXE-5400 improves on competing products with a proven, ruggedized design delivering operating shock tolerance up to 50 G and an extended operating temperature range of -20°C to 60°C.

 

FOR MORE INFORMATION AT ADLINK Fanless Embedded Computer Products.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능 극대화

구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능...

0
구글이 인터넷 연결 없이도 스마트폰이나 소형 산업용 컴퓨터에서 빠르게 작동하는 인공지능 '젬마 4'를 공개했다. 이 모델은 크기가 작으면서도 성능은 대형 AI 못지않아 공장의 기계 상태를 살피거나 로봇을 조종하는 데 유용하다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

0
HARTING은 2024 하노버 박람회에서 TECO 2030 연료 전지에 사용되는 연결 기술을 소개한다
[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

0
Roseman Labs의 솔루션은 실제 데이터의 개인 정보와 상업적 민감성을 보존하면서 여러 데이터 세트를 암호화, 연결 및 분석할 수 있도록 한다
P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

0
P+F와 프라운호퍼 연구소는 지난 4월말 독일에서 개최된 하노버산업박람회(Hannover Messe 2023)에서 LiDAR와 MEMS 기술을 결합해 개발한 R3000 3-D LiDAR/MEMS 센서에 대한 연구 사례를 발표했다.
[#HM24] 벡호프, AI 모델 생성을 간소화하는 AutoML 도구 출시

[#HM24] 벡호프, AI 모델 생성을 간소화하는 AutoML 도구 출시

0
AutoML은 규제 산업에서 설명 가능하고 재현 가능한 결과를 제공하는데 AI 솔루션을 제공한다는 유망한 전망을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles