몰렉스, EdgeLine® 고속 에지 카드 커넥터 출시

전자 커넥터 전문기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 저배형 EdgeLine® 커넥터를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 25 Gbps의 데이터 전송률을 지원하면서도, 다양한 PCB 두께(1.57 ~ 3.18mm)에 모두 호환되므로 높은 시그널 전송을 필요로 하는 고밀도 시그널 애플리케이션에 이상적이다.

EdgeLine 포트폴리오는 PCB의 가장자리에 도금된 핑거로 깔끔한 소형 인터페이스를 제공한다. 이러한 일체형 솔루션은 설계를 유연하게 하면서도 경제적이며 확장이 가능하다. 이 커넥터는 또한 경제적인 스티치트 터미널 설계를 통해 다양한 시그널 및 저전력 사항을 충족시킨다. 특히 일반 또는 단일화된 접지면 설계는 고속 차동 회로뿐 아니라 파워 및 저속의 단일 종단 시그널에 적용하기에 최적화 되어 있다.

EdgeLine 커넥터의 몇몇 회로에는 체결 과정에서 PCB 정렬을 돕는 중앙 키가 적용되어 있어 기판 공차를 0.80mm 피치까지 줄여주는 역할을 한다. 또한 다양한 회로 옵션이 제공되므로 다양한 시그널 및 전력 애플리케이션에 적용 가능하다.

저배형 제품 높이는 PCB 위의 나란히 접속되는 커넥터의 경우 6.40mm이고 PCB 위아래로 접속되는 CoEdge 커넥터의 경우 3.50mm으로 매우 낮아서, 공기 흐름과 열의 개선 및 관리에 탁월하다. 0.80mm 피치 CoEdge 커넥터의 경우는 키 및 잠금 기능 사용이 가능해 결합 과정에서 PCB와 커넥터의 고정 및 보드 정렬을 개선시키도록 돕는다. 따라서 실수로 인한 우발적인 체결 해제를 방지할 뿐 아니라 이미 체결된 후에도 커넥터로부터 PCB가 이탈되지 않도록 한다.

제품의 주요 적용 분야는 텔레커뮤니케이션 하드웨어 스토리지 장치를 비롯해 컴퓨팅 시스템, PCIe, SAS, SATA 시스템 등의 네트워킹 장비이다.

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr