2026년 3월 26일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

실리콘 이미지, 초저전력 싱글 칩 60GHz WirelessHD 모바일 트랜스미터 발표

유무선 HD Connectivity 솔루션 전문기업인 Silicon Image (www.siliconimage.com)는  60GHz RF 트랜시버, 베이스밴드 프로세서, 내장형 안테나 어레이를 하나의 IC 패키지로 통합한 모바일 기기용 통합 WirelessHD 트랜스미터인 WirelessHD UltraGig™ 6400을 발표했다.

유무선 HD Connectivity 솔루션 전문기업인 Silicon Image는  60GHz RF 트랜시버, 베이스밴드 프로세서, 내장형 안테나 어레이를 하나의 IC 패키지로 통합한 모바일 기기용 통합 WirelessHD 트랜스미터인 WirelessHD UltraGig 6400을 발표했다.

스마트폰과 태블릿용으로 특별히 설계된 초절전 트랜스미터는 휴대용 기기와 디스플레이 간의 강력한 고화질 무선 비디오 연결 기능을 지원하여 케이블 연결 시 품질과 동일한 성능을 무선으로 제공한다. 현재 UltraGig 6400 모바일 60GHz WirelessHD 트랜스미터는 모바일 기기 제조업체에 샘플로 제공되고 있다.

ABI Research의 반도체 부문 실무 책임자인 Peter Cooney는 “2015년까지 무선 Connectivity IC 부문에서 스마트폰과 태블릿용 시장은 30억 달러 이상의 규모로 성장할 것”으로 전망했다.또한 “모바일 제품을 기반으로 한 게임이나 기타 양방향 비디오 애플리케이션의 사용이 늘면서 이러한 기기를 디스플레이와 TV에 연결하기를 원하는 소비자의 수요도 증가하고 있다”면서 “소비자가 원하는 무선 연결 솔루션은 유선 솔루션과 같은 환경을 제공하는 제품이다. UltraGig 6400은 새로이 대두되는 이러한 시장의 요구에 잘 부합하는 제품”이라고 덧붙였다.

UltraGig 6400는 WirelessHD 호환 수신기 및 디스플레이로의 안정적인 고대역 비디오 연결이 가능하도록 60GHz RF 트랜시버의 지능형 빔-포밍 기술과 내장형 안테나 어레이를 결합한 제품이다. 따라서 Wi-Fi 기반 솔루션에서 나타나는 모든 간섭 문제를 해결한다.

고성능 통합 베이스밴드 네트워크 프로세서는 호스트 프로세서 리소스를 소모하지 않으면서 거의 0에 가까운 지연율로 고품질 HD 비디오 전송이 가능하게 한다. 이러한 방식은 모바일 게임과 양방향 비디오 애플리케이션에 매우 적합하다.

이 제품은 내장이 용이한 10mm x 7mm의 초소형 폼 팩터 패키지에 모든 구성품을 통합함으로써 저전력 작동이 가능하도록 설계되었다. 이러한 설계 덕분에 시스템에 쉽게 내장 할 수 있고 안테나를 별도로 넣지 않아도 된다.

Silicon Image 무선 사업부의 마케팅 책임자인 Jim Chase는 “UltraGig 6400은 초소형 폼 팩터 패키지에서 탁월한 성능을 제공함으로써 모바일 HD 비디오 무선 연결 분야의 새로운 기준을 제시한다. UltraGig 6400을 기반으로 한 모바일 기기는 날로 성장하는 WirelessHD 시장에서 케이블 연결에 버금가는 기기 간 무선 비디오 연결의 이점을 누리게 될 것”이라고 밝혔다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles