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      슈나이더 일렉트릭, ‘이노베이션 데이 2026’ 개최… AI 기반 반도체 제조 혁신 전략 제시

      2026년 06월 25일

      코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

      2026년 06월 25일

      과기정통부, 국내 첫 자율주행 E2E 데이터 가이드라인 발표… “피지컬 AI 시대 데이터 표준화 본격화”

      2026년 06월 22일

      삼성전자, ‘삼성 AI 모듈러 홈’ 출시… AI 홈 솔루션으로 주거공간 혁신 나선다

      2026년 06월 22일

      HD현대, SMR 추진 자동차운반선 개발 본격화

      2026년 06월 22일
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      PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

      2026년 06월 23일

      LG그룹, 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI 생태계 구축 나선다

      2026년 06월 22일

      AI 데이터센터와 ESS의 만남… 전력망 병목 해결하는 ‘공유 계통’ 모델 부상

      2026년 06월 22일

      한국AI·로봇산업협회, 신임 상근부회장에 배석태 동명대 교수 선임

      2026년 06월 22일

      인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 영입… AI 시대 첨단 패키징 경쟁력 강화

      2026년 06월 22일
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      피지컬 AI, 이제는 현장 실행 경쟁

      2026년 06월 22일

      피지컬AI 위한 현장 네트워크 기술.. PROFINET 글로벌 포럼이 제시한 지능형 공장 로드맵

      2026년 06월 22일

      AI 2차 물결, 공장으로 향하다… 월드모델이 제조 AI의 판을 바꾼다

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    • PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

      2026년 06월 23일

      피지컬AI 위한 현장 네트워크 기술.. PROFINET 글로벌 포럼이 제시한 지능형 공장 로드맵

      2026년 06월 22일

      [#HM26] 협동로봇의 진화, ‘보조’ 넘어 ‘산업용 핵심’으로

      2026년 05월 07일

      ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

      2026년 04월 29일

      힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시

      2026년 04월 13일
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    • 코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

      2026년 06월 25일

      아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

      2026년 06월 22일

      ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

      2026년 06월 22일

      노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

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      테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

      2026년 06월 22일
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    • [#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026

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      2026년 03월 11일

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