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온세미, 스토니브룩대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립
23/07/2025
인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
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22/07/2025
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[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
IT 시스템과 OT 시스템의 차이점과 그에 따른 보안 구축 방안
22/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
LG CNS, 하니웰과 손잡고 미국 제조AX 시장 공략 본격화
21/07/2025
솔트웨어, AI 스마트팜 기술로 사우디아라비아 사막에 K-스마트팜의 꿈 심다
21/07/2025
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팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
현대로템, 부산 신항에 항만 AGV 57대 추가 공급… 국내 스마트 항만 자동화 선도
21/07/2025
콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
보쉬, ‘Digital Fuel Twin’으로 재생가능 합성 연료 사용 투명성 제공
03/07/2025
ABB, 삼성중공업 셔틀 탱커에 고효율 전력 시스템 대규모 공급
01/07/2025
테크놀로지
[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 팩토리 인프라 개발 협력… 차세대 데이터센터 혁신 가속
01/07/2025
신제품
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 저궤도 위성용 방사선 내성 POL 컨버터 ‘LEOPOL1’ 출시
21/07/2025
넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
14/07/2025
노르딕 세미컨덕터, 소형 배터리 기기 위한 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’ 출시
14/07/2025
에이디링크, 엣지 AI 제공 싱글 보드 컴퓨터 신제품 2종 출시
08/07/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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가장 효율적인 블루투스 LE 포트폴리오.. 노르딕 nRF54L 시리즈
우청 기자
-
23/10/2023
노르딕의 4세대 블루투스 LE SoC인 nRF54 시리즈 중 고효율 제품인 nRF54L 시리즈는 탁월한 성능을 제공하면서도 매우 낮은 전력소모로 최고의 효율성을 달성한 초소형 디바이스이다.
키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입
오승모 기자
-
02/06/2023
스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다
반도체 제조 장비 시장 현황과 전망
우청 기자
-
28/03/2023
반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.
인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다
우청 기자
-
07/12/2022
인피니언이 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용키로 했다.
그래프코어 AI 반도체, 업계 최초 TSMC의 3D WoW 기술 적용… Bow IPU 출시
우청 기자
-
04/03/2022
그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다
멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장
오승모 기자
-
21/10/2018
아라산, TSMC 28nm HPC 프로세스용 DPHY IP 코어 출시
오윤경 기자
-
01/06/2016
자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
오윤경 기자
-
01/02/2016
알테라와 TSMC, MAX 10 FPGA로 혁신적인 “UBM-free” WLCSP 패키징 기술 제공
은주 박
-
07/04/2015
알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력
은주 박
-
21/04/2014
Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하
오승모 기자
-
17/12/2013
Xilinx FPGA, TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정 도입
은주 박
-
30/05/2013
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[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
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23/07/2025
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
오윤경 기자
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23/07/2025
온세미, 스토니브룩대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립
오윤경 기자
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23/07/2025
[안내] 한국컴퓨팅산업협회, 산업체를 위한 HPC 전문인력 양성 교육 수강생 모집
우청 기자
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23/07/2025
인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수
오승모 기자
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23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
오승모 기자
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23/07/2025