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아이씨엔매거진

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가장 효율적인 블루투스 LE 포트폴리오.. 노르딕 nRF54L 시리즈

우청 기자 - 10/23/2023

노르딕의 4세대 블루투스 LE SoC인 nRF54 시리즈 중 고효율 제품인 nRF54L 시리즈는 탁월한 성능을 제공하면서도 매우 낮은 전력소모로 최고의 효율성을 달성한 초소형 디바이스이다.

키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입

오승모 기자 - 06/02/2023

스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다

반도체 제조 장비 시장 현황과 전망

우청 기자 - 03/28/2023

반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.

인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다

우청 기자 - 12/07/2022

인피니언이 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용키로 했다.

그래프코어 AI 반도체, 업계 최초 TSMC의 3D WoW 기술 적용… Bow IPU 출시

우청 기자 - 03/04/2022

그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다