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시장분석
엘앤에프, 대구 ‘뉴로컬리즘’ 전략으로 이차전지 산업 생태계 조성… 글로벌 경쟁력 확보
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
19/05/2025
노르딕 세미컨덕터 nRF9151, DECT NR+ 기반 스마트 미터링 솔루션 지원
19/05/2025
어플라이드 머티어리얼즈, 2분기 글로벌 매출 71억 달러 달성
19/05/2025
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ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
19/05/2025
[칼럼]Arm의 새로운 진화와 새로운 정체성 체계: IP에서 AI 시대의 플랫폼으로
19/05/2025
퀀텀에어로, MADEX 2025 및 해양우주력 컨퍼런스서 AI 기반 V-BAT 플랫폼 혁신 비전 제시
19/05/2025
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데이터뉴스
급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션
17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)
10/04/2025
차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
09/04/2025
테크놀로지
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
ETRI, 이기종 V2X 협력주행 통신기술 개발
14/05/2025
[e-Book] 스마트 제조 및 미래 기술.. 스마트 제조로의 전환을 가능하게 하는 기술들
30/04/2025
[기고] DIY 프로젝트를 위한 코딩 입문
25/04/2025
[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
신제품
NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개… SDV 시대 대비
29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, GaN 애플리케이션용 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
19/05/2025
“AI 데이터센터 전력난 해결사” 슈나이더 일렉트릭, 99% 효율 UPS·액체 냉각 솔루션 공개
14/05/2025
넥스페리아, 자동차 등급 인증 1200V SiC MOSFET 출시
08/05/2025
[PCIM 2025] TI, 새로운 전력 관리 제품과 설계기술 선보여
08/05/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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가장 효율적인 블루투스 LE 포트폴리오.. 노르딕 nRF54L 시리즈
우청 기자
-
23/10/2023
노르딕의 4세대 블루투스 LE SoC인 nRF54 시리즈 중 고효율 제품인 nRF54L 시리즈는 탁월한 성능을 제공하면서도 매우 낮은 전력소모로 최고의 효율성을 달성한 초소형 디바이스이다.
키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입
오승모 기자
-
02/06/2023
스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다
반도체 제조 장비 시장 현황과 전망
우청 기자
-
28/03/2023
반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.
인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다
우청 기자
-
07/12/2022
인피니언이 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용키로 했다.
그래프코어 AI 반도체, 업계 최초 TSMC의 3D WoW 기술 적용… Bow IPU 출시
우청 기자
-
04/03/2022
그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다
멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장
오승모 기자
-
21/10/2018
아라산, TSMC 28nm HPC 프로세스용 DPHY IP 코어 출시
오윤경 기자
-
01/06/2016
자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
오윤경 기자
-
01/02/2016
알테라와 TSMC, MAX 10 FPGA로 혁신적인 “UBM-free” WLCSP 패키징 기술 제공
은주 박
-
07/04/2015
알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력
은주 박
-
21/04/2014
Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하
오승모 기자
-
17/12/2013
Xilinx FPGA, TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정 도입
은주 박
-
30/05/2013
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엘앤에프, 대구 ‘뉴로컬리즘’ 전략으로 이차전지 산업 생태계 조성… 글로벌 경쟁력 확보
우청 기자
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29/05/2025
NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개… SDV 시대 대비
오승모 기자
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29/05/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
오승모 기자
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26/05/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
아이씨엔
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20/05/2025
슈나이더 일렉트릭이 제시하는 지속가능한 미래 비전
오승모 기자
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19/05/2025
노르딕 세미컨덕터 nRF9151, DECT NR+ 기반 스마트 미터링 솔루션 지원
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19/05/2025