2025년 9월 27일, 토요일

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가장 효율적인 블루투스 LE 포트폴리오.. 노르딕 nRF54L 시리즈

우청 기자 -
노르딕의 4세대 블루투스 LE SoC인 nRF54 시리즈 중 고효율 제품인 nRF54L 시리즈는 탁월한 성능을 제공하면서도 매우 낮은 전력소모로 최고의 효율성을 달성한 초소형 디바이스이다.

키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입

오승모 기자 -
스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다

반도체 제조 장비 시장 현황과 전망

우청 기자 -
반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.

인피니언, 자동차용 MCU AURIX™ TC4x 제품군에 TSMC RRAM 기술 적용한다

우청 기자 -
인피니언이 차세대 자동차용 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용키로 했다.

그래프코어 AI 반도체, 업계 최초 TSMC의 3D WoW 기술 적용… Bow IPU 출시

우청 기자 -
그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다

멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장

오승모 기자 -

아라산, TSMC 28nm HPC 프로세스용 DPHY IP 코어 출시

오윤경 기자 -

자일링스, 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

오윤경 기자 -

알테라와 TSMC, MAX 10 FPGA로 혁신적인 “UBM-free” WLCSP 패키징 기술 제공

은주 박 -

알테라와 TSMC, Arria 10 FPGA 및 SoC에 첨단 패키징 기술 적용을 위해 공동 협력

은주 박 -

Xilinx, 업계 최초로 20나노 올 프로그래머블 제품 출하

오승모 기자 -

Xilinx FPGA, TSMC의 16나노 핀펫(FinFET) 공정 도입

은주 박 -
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