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유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”
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엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
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래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
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[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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어플라이드 머티어리얼즈, 아이오닉 PVD 시스템 출시
오승모 기자
-
06/08/2022
어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다
AI 시대와 메모리 반도체에서의 도전 과제
우청 기자
-
09/25/2019
AI 시대는 메모리 기술의 혁신을 필요로 한다. 혁신의 핵심은 고속 메모리의 상당 수를 컴퓨팅 리소스에 더 가까이 위치시켜 성능과 전력 효율을 끌어올리는 것이다. 인접성을 향상시키면 데이터 저장 공간과 연산 엔진 사이의 공간이 줄어 성능 병목 현상이 해결되고 전력 소비가 줄어든다. 이는 지연 시간을 단축하고 방대한 데이터가 메모리와 연산부(compute) 사이를 이동하는데 필요한 에너지를 아껴준다.
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노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
오윤경 기자
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12/12/2024
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
오승모 기자
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12/12/2024
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