2024년 11월 9일
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Efficient System-in-Package “MSMP1” from ARIES Embedded

우청 기자 -
The new System-in-Package (SiP) "MSMP1" from ARIES Embedded, specialist in embedded services and products, is based on the STM32MP1 CPU family from ST

콩가텍, 산업 기능 안전 시장 진출 위해 대규모 투자 단행

오승모 기자 -
콩가텍이 최근 독일에서 개최된 ‘임베디드 월드 2022‘에서 기능안전(FuSa) 분야에 대규모 투자 계획을 공식 발표했다. 산업, 로보틱스, 자율주행 차량 등을 강화할 예정이다.

Tibbo’s cloud-native, vendor-agnostic embedded module provides secure wireless connectivity for IIoT, industrial automation, and security products

Hordon Kim -

NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도

오승모 기자 -
NXP는 패시브 NFC(passive NFC)에 I²C 인터페이스를 결합한 ‘NTAG I²C 플러스’를 발표해 커넥티드 태그 솔루션 제품군을 확장했다.

아티슨 임베디드, DC-DC 제품에 대한 새로운 전략 발표

오승모 기자 -

ADLINK Sets New Standard for Fanless Embedded Computing with Outstanding Performance, Manageability and Ruggedized Design

오윤경 기자 -

Electronic Engineering and Manufacturing Services by MAZeT at embedded world 2013

오윤경 기자 -

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