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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다
18/04/2025
[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션
17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
바스프, 안산에 전자소재 R&D 허브 구축…”차세대 반도체 소재 개발 가속화”
09/04/2025
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[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)
11/04/2025
[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도
24/03/2025
TI, 세계에서 가장 작은 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU 출시
21/03/2025
산업용 전원 공급 장치 표시 LED 드라이버
20/03/2025
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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
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17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)
10/04/2025
차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
09/04/2025
테크놀로지
[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)
11/04/2025
AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”
02/04/2025
진화하는 스팟(Spot) 로봇: AI 기반 로봇이 제조업을 혁신하다
24/03/2025
[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도
24/03/2025
신제품
[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다
18/04/2025
[신제품] 페펄앤푹스, 디지털 혁신을 위한 예지정비 솔루션
16/04/2025
IAR, 클라우드 기반 임베디드 개발 플랫폼 출시…”CI/CD·보안 통합 원스톱 솔루션”
09/04/2025
AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”
02/04/2025
노르딕 세미컨덕터, 초저전력 PMIC ‘nPM2100’ 개발 지원 본격화
01/04/2025
Eng News
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
DHL Group and Neste Partner to Accelerate Net-Zero Emission Logistics by 2050
13/03/2025
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에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈 출시.. Intel TCC 및 TSN 지원
오승모 기자
-
18/08/2023
에이디링크(AD-Link)가 인텔 TCC 및 TSN(시간 민감 네트워크)를 지원하는 최신 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다.
콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여
우청 기자
-
14/02/2023
콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
에이디링크, 인텔 13세대 코어™ 프로세서 기반의 COM Express 및 COM-HPC 모듈 출시
우청 기자
-
12/01/2023
에이디링크가 새롭게 발표한 모듈은 모두 Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 을 지원한다.
콩가텍, PICMG COM-HPC 위원회에서 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 공식 승인
오승모 기자
-
19/12/2022
콩가텍코리아가 자사의 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다
콩가텍, 모듈형 마이크로 ATX 캐리어 보드 출시.. 고성능 산업용 워크스테이션 사업 진출
우청 기자
-
02/08/2022
콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하고, 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장 진출을 선언했다.
콩가텍, 혹독한 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버의 워크로드 지원
오승모 기자
-
28/02/2022
콩가텍 코리아가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시한다고 밝혔다.
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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
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18/04/2025
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17/04/2025
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16/04/2025
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11/04/2025