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    에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈 출시.. Intel TCC 및 TSN 지원

    오승모 기자 -
    에이디링크(AD-Link)가 인텔 TCC 및 TSN(시간 민감 네트워크)를 지원하는 최신 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다.

    콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여

    우청 기자 -
    콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

    에이디링크, 인텔 13세대 코어™ 프로세서 기반의 COM Express 및 COM-HPC 모듈 출시

    우청 기자 -
    에이디링크가 새롭게 발표한 모듈은 모두 Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 을 지원한다.

    콩가텍, PICMG COM-HPC 위원회에서 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 공식 승인

    오승모 기자 -
    콩가텍코리아가 자사의 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다

    콩가텍, 모듈형 마이크로 ATX 캐리어 보드 출시.. 고성능 산업용 워크스테이션 사업 진출

    우청 기자 -
    콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하고, 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장 진출을 선언했다.

    콩가텍, 혹독한 환경에서 차세대 실시간 마이크로서버의 워크로드 지원

    오승모 기자 -
    콩가텍 코리아가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시한다고 밝혔다.

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