AVent-아이씨엔매거진

2026년 9월 17일, 목요일

ICN Magazine

Industrial Communication Network

전체기사
#하노버메세
#피지컬AI
뉴스공장
- 정책뉴스 업계뉴스 시장분석
  
  노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시
  
  2026년 09월 17일
  
  세미나허브, 10월 28일 aT센터서 AIDC 시장·인프라·투자 전략 집중 교육 개최
  
  2026년 09월 17일
  
  래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개
  
  2026년 09월 17일
  
  피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료
  
  2026년 09월 16일
  
  로봇이 스스로 무게 파악해 적재… 차세대 엔지니어들의 스마트 팩토리 대격돌
  
  2026년 09월 14일
광장에서
- People 칼럼
  
  피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료
  
  2026년 09월 16일
  
  ADI, 알리프 전격 인수로 ‘피지컬 AI’ 제국 세운다
  
  2026년 09월 11일
  
  미래 엔지니어 바이블 3D CAD 무상 공급… PTC코리아-한국공학대 맞손
  
  2026년 09월 08일
  
  [기자칼럼] 공장 떠나는 베테랑의 노하우, AI로 청년들이 잇는다
  
  2026년 09월 08일
  
  SK온, 네오볼타 파워와 LFP 배터리 대형 연합 구축
  
  2026년 09월 01일
미디어공장
- 동영상뉴스 포토뉴스 데이터뉴스
  
  피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료
  
  2026년 09월 16일
  
  로봇이 스스로 무게 파악해 적재… 차세대 엔지니어들의 스마트 팩토리 대격돌
  
  2026년 09월 14일
  
  AI 반도체 공장 물 대란 막는다… 한국이콜랩, KIWW 2026서 초순수·AI 물관리 혁신 전격 공개
  
  2026년 09월 14일
  
  포스코스틸리온, AI 데이터센터용 ‘삼원계 컬러강판’ 국내 최초 KS 획득
  
  2026년 09월 14일
  
  AI 데이터센터 전력 대란 막는다… 이튼, ‘전력망에서 칩까지’ 차세대 MVSST 전격 공개
  
  2026년 09월 11일
테크놀로지
- [이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표
  
  2026년 09월 11일
  
  AI 데이터센터 구리선 한계 부딪혔다… EVG, 차세대 CPO 반도체 기적의 제조법 공개
  
  2026년 09월 09일
  
  버려지던 폐설비의 대반란… 글로벌 공장 흔드는 ‘자원 순환’의 비밀
  
  2026년 09월 09일
  
  ‘강산(强酸) 폐수·독성 위험 제로’ 멕스텍, 99% 초고순도 친환경 CNT ‘에코튜브’로 글로벌 로보틱스 소재 시장 평정
  
  2026년 09월 08일
  
  [이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산
  
  2026년 08월 31일
신제품
- 노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시
  
  2026년 09월 17일
  
  래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개
  
  2026년 09월 17일
  
  가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’ 공개
  
  2026년 09월 14일
  
  배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시
  
  2026년 09월 11일
  
  고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개
  
  2026년 09월 10일
Eng Insights
- [#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
  
  2026년 04월 08일
  
  BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
  
  2026년 03월 11일
  
  NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
  
  2026년 03월 10일
  
  Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
  
  2026년 02월 26일
  
  Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
  
  2026년 01월 16일

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

세미나허브, 10월 28일 aT센터서 AIDC 시장·인프라·투자 전략 집중 교육 개최

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료

로봇이 스스로 무게 파악해 적재… 차세대 엔지니어들의 스마트 팩토리 대격돌

피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료

ADI, 알리프 전격 인수로 ‘피지컬 AI’ 제국 세운다

미래 엔지니어 바이블 3D CAD 무상 공급… PTC코리아-한국공학대 맞손

[기자칼럼] 공장 떠나는 베테랑의 노하우, AI로 청년들이 잇는다

SK온, 네오볼타 파워와 LFP 배터리 대형 연합 구축

피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료

로봇이 스스로 무게 파악해 적재… 차세대 엔지니어들의 스마트 팩토리 대격돌

AI 반도체 공장 물 대란 막는다… 한국이콜랩, KIWW 2026서 초순수·AI 물관리 혁신 전격 공개

포스코스틸리온, AI 데이터센터용 ‘삼원계 컬러강판’ 국내 최초 KS 획득

AI 데이터센터 전력 대란 막는다… 이튼, ‘전력망에서 칩까지’ 차세대 MVSST 전격 공개

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

AI 데이터센터 구리선 한계 부딪혔다… EVG, 차세대 CPO 반도체 기적의 제조법 공개

버려지던 폐설비의 대반란… 글로벌 공장 흔드는 ‘자원 순환’의 비밀

‘강산(强酸) 폐수·독성 위험 제로’ 멕스텍, 99% 초고순도 친환경 CNT ‘에코튜브’로 글로벌 로보틱스 소재 시장 평정

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’ 공개

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개

[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026

BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots

NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’

Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition

Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”

Tag: AVent

Latest Articles

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

세미나허브, 10월 28일 aT센터서 AIDC 시장·인프라·투자 전략 집중 교육 개최

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

피지컬 AI 시대 주도하는 PROFINET… KPA, 2026년 제2차 총회 성료

로봇이 스스로 무게 파악해 적재… 차세대 엔지니어들의 스마트 팩토리 대격돌

UrbanObserver

Tag: AVent

No posts to display

Latest Articles