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아이씨엔매거진

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AD링크, PICMG 최신 COM.0 R3.1 호환 모듈 출시

오승모 기자 - 10/07/2022

에이디링크 테크놀로지는 PICMG의 최신 COM.0 R3.1 사양을 지원하는 새로운 개정판 COM Express 모듈을 출시한다고 밝혔다.

에이디링크, 미디어텍 SoC 기반 AIoT SMARC 모듈 출시

우청 기자 - 06/21/2022

2.2GHz의 옥타 코어 CPU, 고급 3D 그래픽을 위한 5코어 GPU, 온디바이스 AI를 위한 통합 APU를 특징으로 하며, 멀티4K 디스플레이 및 카메라 입력, 뛰어난 전력 효율성을 지원한다.

에이디링크, 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 출시

오윤경 기자 - 01/14/2022

에이디링크 테크놀로지는 COM-HPC 클라이언트 유형과 COM 익스프레스 타입 6 두 가지 폼 팩터로 제공되는 세계 최초의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다고 밝혔다. 인텔 12세대 인텔 코어 프로세서 패밀리(코드네임: Alder Lake-H)를 탑재했다.