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인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
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글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”
텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
ST 마이크로일렉트로닉스, 자동차용 전력관리 IC 출시
넥스페리아, 자동차용 120V/4A 하프 브리지 게이트 드라이버 출시
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
Joining forces for innovation at the SPS 2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
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인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
오승모 기자
-
12/10/2024
인피니언이 뛰어난 효율과 전력 밀도를 제공하는 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다
인텔, 미래 반도체 공정 혁신에 나서다.. 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표
오승모 기자
-
12/14/2023
인텔은 전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했다.
어플라이드 머티어리얼즈, 아이오닉 PVD 시스템 출시
오승모 기자
-
06/08/2022
어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다
넥스페리아, 클립 본딩 FlatPower 패키지 다이오드 제품군에 자동차용 CFP2-HP 패키징 소자 추가
우청 기자
-
05/20/2022
넥스페리아(Nexperia)가 클립 본딩 FlatPower 패키지 다이오드 제품군에 자동차용 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징 소자를 추가했다.
ST마이크로일렉트로닉스, 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션 지원 소형 전원공급장치 설계 구현
우청 기자
-
01/03/2022
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스가 다양한 전자제품에서 에너지 사용을 획기적으로 줄이고 더 슬림한 설계를 구현해주는 STPOWER 포트폴리오의 새로운 GaN 전력 반도체 제품군을 출시했다.
넥스페리아 표면실장형 소자, 자동차 보드 수준 신뢰성 테스트 통과
우청 기자
-
09/15/2021
핵심 반도체 전문업체인 Nexperia의 표면 실장 소자 패키징 중 하나인 클립 본드 FlatPower 패키지인 CFP15B가 세계 유수의 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 통과했다고 밝혔다.
NXP, 업계 최고 전력의 신규 트랜지스터 MRF13750H 출시
오승모 기자
-
06/21/2017
ST마이크로일렉트로닉스, MDmesh DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터 공개
오승모 기자
-
03/08/2016
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12/12/2024
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12/10/2024
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