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TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
01/17/2025
매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
2025년 인공지능(AI) 발전 방향을 조망하는 2025년 AI 전망
01/02/2025
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
01/02/2025
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칼럼
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
슈나이더 일렉트릭 코리아, 신임대표에 권지웅 부사장 선임
12/27/2024
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
산업 네트워크 관련 2025년도 10대 이슈 전망
12/19/2024
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매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
지브라 테크놀로지스, “매장 분실 방지에 인공지능(AI) 기술 필요해”
12/20/2024
[포토] DKSH 코리아, 어린이들의 호기심 키우기 ‘키즈 과학 탐험’ 개최
12/20/2024
테크놀로지
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
12/18/2024
대성기계공업, 뛰어난 정량성과 제어값을 가진 정량공급 피더 개발
12/16/2024
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
12/12/2024
신제품
TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
01/17/2025
매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
01/02/2025
키사이트, 새로운 휴대 가능한 범용 신호 발생기 출시
12/30/2024
Eng News
[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking
01/17/2025
CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life
01/17/2025
[#ces] VVater’s Farady Reactor Wins CES 2025 Best of Innovation Award
01/17/2025
MSBAI Unveils Revolutionary AI Copilot ‘OrbitGuard’ at CES 2025
01/17/2025
Inspire Greatness at CES 2025
01/17/2025
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실리콘랩스, 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 출시
12/30/2024
인더스트리 5.0으로의 전환을 위한 4개의 추천 솔루션
12/27/2024
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
유블럭스, 웨어러블용 초소형 폼 팩터 GNSS 칩 출시
12/27/2024
마우저, 몰렉스 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터 공급
12/23/2024
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인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
오승모 기자
-
12/10/2024
인피니언이 뛰어난 효율과 전력 밀도를 제공하는 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다
인텔, 미래 반도체 공정 혁신에 나서다.. 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표
오승모 기자
-
12/14/2023
인텔은 전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했다.
어플라이드 머티어리얼즈, 아이오닉 PVD 시스템 출시
오승모 기자
-
06/08/2022
어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다
넥스페리아, 클립 본딩 FlatPower 패키지 다이오드 제품군에 자동차용 CFP2-HP 패키징 소자 추가
우청 기자
-
05/20/2022
넥스페리아(Nexperia)가 클립 본딩 FlatPower 패키지 다이오드 제품군에 자동차용 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징 소자를 추가했다.
ST마이크로일렉트로닉스, 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션 지원 소형 전원공급장치 설계 구현
우청 기자
-
01/03/2022
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스가 다양한 전자제품에서 에너지 사용을 획기적으로 줄이고 더 슬림한 설계를 구현해주는 STPOWER 포트폴리오의 새로운 GaN 전력 반도체 제품군을 출시했다.
넥스페리아 표면실장형 소자, 자동차 보드 수준 신뢰성 테스트 통과
우청 기자
-
09/15/2021
핵심 반도체 전문업체인 Nexperia의 표면 실장 소자 패키징 중 하나인 클립 본드 FlatPower 패키지인 CFP15B가 세계 유수의 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 통과했다고 밝혔다.
NXP, 업계 최고 전력의 신규 트랜지스터 MRF13750H 출시
오승모 기자
-
06/21/2017
ST마이크로일렉트로닉스, MDmesh DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터 공개
오승모 기자
-
03/08/2016
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[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking
우청 기자
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01/17/2025
CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life
우청 기자
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01/17/2025
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우청 기자
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우청 기자
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01/17/2025
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01/17/2025