2024년 9월 20일
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“테스트 작업 자동화에 인공지능 도입 빨라진다”.. 키사이트 보고서

오승모 기자 -
테스트 작업 자동화에 대한 인식이 빠르게 확산되고 있는 가운데, 테스트 담당자의 절반 이상이 향후 3년 이내에 인공지능(AI)을 사용하여 복잡한 테스트 통합에 나설 것이라는 조사 결과가 나왔다

피커링 인터페이스, 마이크로웨이브 멀티플렉서 제품군에 임피던스 종단 SP4T, SP6T 모듈 추가

오윤경 기자 -
피커링 인터페이스가 5G와 반도체 테스트 산업 요구를 만족하는 4x-785C 67GHz SP4T, SP6T 마이크로웨이브 멀티플렉서 제군에 임피던스 종단 SP4T, SP6T 모듈을 추가했다.

키사이트, 전체 설계 사이클 가속화하는 디지털 광대역 트랜스시버 테스트 솔루션 출시

오승모 기자 -
키사이트 테크놀로지스가 혼합 디지털 무선 주파수(RF) 디바이스에 정확한 RF 성능을 지원하는 새로운 디지털 광대역 트랜스시버 테스트 솔루션을 출시한다.

키사이트 5G 에뮬레이션, 3GPP Rel-15/16/17 기능으로 IIoT 및 TSN 활용 기회 제공

오승모 기자 -
이 솔루션은 최신 3GPP Rel-15/16/17 기능을 지원하여 선도적인 칩셋 및 디바이스 제조업체들이 소비자, 산업체 및 정부 기관을 위해 고급 5G 기능을 사용, 빠른 설계를 할 수 있도록 지원한다.

아나로그디바이스, ADI 카탈리스트 출범에 1억 유로 투자.. 유럽에서의 협업 혁신 가속화

오승모 기자 -
ADI 카탈리스트는 2025년까지 아일랜드에서 250개의 신규 일자리를 창출할 것이며, 이는 유럽에서 사업을 지속적으로 확장하겠다는 공언을 지키기 위한 ADI의 노력을 입증한다

내년부터는 영국에서 유럽 CE 마크를 대체할 UKCA 마크

Hordon Kim -
UL이 E.U.와 영국의 UKCA 마크에 대한 CE 마크 관련 안전 테스트 및 인증 서비스를 통해 건설 제품규제(Construction Products Regulation, CPR)로 브렉시트 이후의 시장 접근을 유지할 수 있도록 지원한다고 발표했다.

마그네틱 ATE 기업 Hprobe, 반도체 테스트 장비 국내 영업 확대

오윤경 기자 -
Hprobe는 국내 최대의 반도체 제조회사로부터 웨이퍼 레벨 자기 테스터 주문을 받았다고 발표했다. Hprobe는 또한 한국 시장의 영업 및 유통을 위해 우원테크놀러지와 계약을 체결한다고 발표했다. 

키사이트, 인공지능 기반 에그플랜트 DAI 플랫폼 발표

우청 기자 -
키사이트테크놀로지스가 새로운 인공지능(AI) 기반 에그플랜트(Eggplant) DAI(디지털 자동화 인텔리전스) 플랫폼을 발표했다. 이 플랫폼은 세일즈포스(Salesforce) 배치 테스트를 자동화해 딜리버리와 품질 가속화를 지원한다.

텍트로닉스, 5 시리즈 혼합 신호 오실로스코프 출시

오승모 기자 -
텍트로닉스가 2017년 출시 이후 중형급(mid-range) 오실로스코프 시장에서 고객들에게 꾸준한 사랑을 받았던 5 시리즈 MSO(혼합 신호 오실로스코프)의 성능을 한층 강화한 ‘5시리즈 B MSO’를 출시했다.

안리쓰, 퀄컴과 5G 네트워크 슬라이싱 및 절전 테스트 검증 수행

오윤경 기자 -
안리쓰(Anritsu)가 세계 최초의 릴리즈 16 모뎀-RF 시스템 Snapdragon® X65 5G와 협력해 5G NR (New Radio) Standalone (SA)에 대해 향상된 네트워크 슬라이싱 및 사용자 단말(UE) 절전 인증 시험 항목들이 5G NR 모바일 디바이스 테스트 플랫폼인 ME7834NR에서 최초로 검증됐다고 밝혔다.

로데슈바르즈와 놉츠, 자동차 레이더 이미징 센서의 CATR 생산 테스트 시스템 개발 협력

오승모 기자 -
이번 협력은 시험 현장에서 검증된 R&S CATR(Compact Antenna Test Range) 리플렉터(Reflector) 기술과 R&S AREG800A 최신 레이더 타겟 시뮬레이터를 놉츠의 UTP 5069 CATR 다용도 EoL(End-of-Line) 레이더 센서 테스트 시스템과 통합하는 것에 초점을 맞췄다.

넥스페리아 표면실장형 소자, 자동차 보드 수준 신뢰성 테스트 통과

우청 기자 -
핵심 반도체 전문업체인 Nexperia의 표면 실장 소자 패키징 중 하나인 클립 본드 FlatPower 패키지인 CFP15B가 세계 유수의 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 통과했다고 밝혔다.
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