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어플라이드, NEXX 인수로 ‘패널 레벨’ 패키징 주도
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마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급
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[#HM26] 협동로봇의 진화, ‘보조’ 넘어 ‘산업용 핵심’으로
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[#HM26] 슈나이더-MS, ‘에이전틱 제조’로 공정 50% 단축
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인텔, APJ 지역 총괄에 산토쉬 비스와나탄 선임
2026년 04월 13일
힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
2026년 04월 13일
오토폼, “숙련 기술을 AI로 잇는다”… K-제조 혁신 위한 ‘지능형 상생’ 선포
2026년 04월 09일
[칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화
2026년 04월 08일
레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화
2026년 04월 02일
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[#HM26] 슈나이더-MS, ‘에이전틱 제조’로 공정 50% 단축
2026년 05월 07일
[마켓 리포트] SEMI, 1분기 웨이퍼 출하 13% 증가… AI·산업용 견인
2026년 05월 07일
[#HM26]하노버 메세 2026 성료: AI·로봇이 이끈 제조 경쟁력
2026년 05월 07일
일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
2026년 04월 29일
가민-HDEX, ‘레드 웨이브’ 콘셉트로 러닝 라이프스타일 정조준
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[#HM26] 협동로봇의 진화, ‘보조’ 넘어 ‘산업용 핵심’으로
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ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
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벡터, AI 기반 테스트 자동화 ‘벡터캐스트 2026’ 발표… 요구사항-테스트 정렬 가속화
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벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시
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ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도
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[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
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BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
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NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
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Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
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NXP, IoT 보안용 A71CH 트러스트 앵커 출시
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2018년 03월 05일
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ST마이크로일렉트로닉스, 통신 네트워크로 IoT 기기를 클라우드로 신속한 연결 지원
오승모 기자
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2018년 02월 23일
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NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도
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2016년 02월 26일
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RFaxis, 사물인터넷용 Sub-GHz 대역 CMOS RF F프론트엔드칩 신제품군 출시
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2016년 02월 24일
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ARM, 새로운 초고효율 ARM Cortex-A32 프로세서 출시로 임베디드 및 IoT 포트폴리오 확대
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2016년 02월 24일
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Xilinx – Xylon, logiADAK 3.0 첨단 운전자 지원 시스템 개발도구 발표
오윤경 기자
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자일링스 얼라이언스 회원사, Zynq 올프로그래머블 SoC 들고 임베디드월드 2015 총 출동
오승모 기자
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2015년 02월 16일
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