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갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
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인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
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[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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자일링스, 후지쯔 O-RAN 유닛 통해 미국에 5G 구축 지원한다
오승모 기자
-
02/12/2021
자일링스(Xilinx®)는 후지쯔(Fujitsu)의 O-RAN 5G 무선 장치(O-RU)에 자사의 선도적인 울트라스케일+(UltraScale+) 기술을 제공함으로써 미국 최초의 O-RAN(Open-Radio Access Network) 호환 5G 그린필드 네트워크를 구축을 지원할 예정이다.
자일링스, 스바루 아이사이트 ADAS 차기 버전에 솔루션 공급
오승모 기자
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08/21/2020
자일링스, 프로 AV 및 방송 플랫폼에 머신러닝 기능 심는다
오승모 기자
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02/11/2020
자일링스 VU19P FPGA, 900만 개의 시스템 로직 셀 탑재
오승모 기자
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08/22/2019
바이두, 자일링스 기술 기반의 브레인 에지 AI 애플리케이션 구현
오승모 기자
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01/23/2019
자일링스, 16nm 방산-등급 XQ 울트라스케일+ 기반 고집적 적응형 솔루션 출시
오승모 기자
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11/16/2018
NI PXI FlexRIO 아키텍처, 자일링스 킨텍스 울트라스케일 기술 탑재
오승모 기자
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11/08/2017
자일링스, ISE 2017서 Any-to-Any 커넥티비티 기능을 갖춘 Pro AV 솔루션 선보인다
오승모 기자
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02/06/2017
자일링스 16nm 울트라스케일+, 비바도 디자인 수트 얼리 액세스 지원
오윤경 기자
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07/24/2015
자일링스, 버텍스 울트라스케일 VU440 FPGA 첫 출하
오승모 기자
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01/19/2015
Xilinx, 버텍스 울트라스케일 FPGA 첫 출하
은주 박
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05/15/2014
Xilinx, 올 프로그래머블 MPSoC를 위한 울트라스케일 멀티 프로세싱 아키텍처 공개
오승모 기자
-
02/26/2014
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갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
우청 기자
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12/18/2024
인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
오승모 기자
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12/17/2024
한국이콜랩, 국내 반도체 기업의 효율적인 수자원 관리 지원 강화
오승모 기자
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12/16/2024
대성기계공업, 뛰어난 정량성과 제어값을 가진 정량공급 피더 개발
오승모 기자
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12/16/2024
에머슨, 로우카본에 탄소 포집 기술 혁신 지원
오윤경 기자
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12/16/2024
미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
오승모 기자
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12/12/2024