2025년 10월 29일, 수요일

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반도체 제조를 위한 모든 것을 보다.. 세미콘코리아 2024

오승모 기자 -
“세미콘 코리아 2024(SEMICON KOREA 2024)”가 1월 31일 서울 코엑스에서 개막해 2월 2일까지 사흘간의 일정으로 열린다.

아나로그디바이스, 수석부사장 겸 CFO에 리차드 푸치오 주니어 임명

오윤경 기자 -
푸치오 신임 CFO는 전세계 선도적인 클라우드 및 기술 서비스 사업자인 아마존 웹 서비스(AWS)에서 CFO를 역임한 후 ADI에 합류했다.

스마트 제조 기술, 차세대 반도체 칩 개발 앞당긴다

오승모 기자 -
반도체 제조업체들에게는 트랜지스터를 더 작고, 더 빠르고, 더 저렴하게 만드는 데 큰 사업적 인센티브가 있다. 하지만 이를 위해서 더 중요한 고려 사항이 존재한다.

마우저 일렉트로닉스, 고객 제조사의 데이터 보안 강화

오승모 기자 -
마우저는 최근 SOC 2 Type 2(System and Organization Controls 2 Type II) 감사를 성공적으로 완료한데 이어, ISO 27001 및 사이버 에센셜즈 인증도 획득했다고 밝혔다

인텔, 미래 반도체 공정 혁신에 나서다.. 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표

오승모 기자 -
인텔은 전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했다.

반도체 공급망 에너지 전환 및 탈탄소화 지원 카탈라이즈(Catalyze) 프로그램에 새로운 파트너사 합류

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭은 구글, ASM, HP 3사가 글로벌 반도체 공급망 탈탄소 지원 협업 프로그램인 카탈라이즈에 추가로 새로운 파트너사 지위로 합류한다고 밝혔다

넥스페리아, 차세대 고전압 GaN HEMT 기술을 탑재한 GaN FET 소자 발표

우청 기자 -
넥스페리아의 CCPAK1212i 상단 냉각 패키지의 33mΩ(통상) 질화갈륨(GaN) FET인 GAN039-650NTB는 와이드 밴드갭 반도체 및 구리 클립 패키징의 새로운 시대를 열었다.

3분기 반도체 장비 시장 큰 폭 하락세.. 전년비 11% 하락

오승모 기자 -
SEMI가 최근 발표한 전세계 반도체 장비 시장 통계 보고서에 따르면 2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11% 감소한 256억 달러를 기록했다.

앤시스 랩터X, 삼성반도체 실리콘 공정용 온칩 전자기 디자인 솔루션 인증

우청 기자 -
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘RaptorX’를 인증했다

넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대

우청 기자 -
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.

키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입

오승모 기자 -
스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다

온세미, 반도체에서 ‘지속가능한 생태계를 향한 여정 가속화’ 방안 제시

오승모 기자 -
온세미(Onsemi)는 미국 뉴욕에서 ‘지속 가능한 생태계를 향한 여정의 가속화’라는 주제로 애널리스트 데이(Analyst Day)를 개최했다고 밝혔다.
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