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인텔, 미래 반도체 공정 혁신에 나서다.. 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표

오승모 기자 -
인텔은 전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했다.

반도체 공급망 에너지 전환 및 탈탄소화 지원 카탈라이즈(Catalyze) 프로그램에 새로운 파트너사 합류

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭은 구글, ASM, HP 3사가 글로벌 반도체 공급망 탈탄소 지원 협업 프로그램인 카탈라이즈에 추가로 새로운 파트너사 지위로 합류한다고 밝혔다

넥스페리아, 차세대 고전압 GaN HEMT 기술을 탑재한 GaN FET 소자 발표

우청 기자 -
넥스페리아의 CCPAK1212i 상단 냉각 패키지의 33mΩ(통상) 질화갈륨(GaN) FET인 GAN039-650NTB는 와이드 밴드갭 반도체 및 구리 클립 패키징의 새로운 시대를 열었다.

3분기 반도체 장비 시장 큰 폭 하락세.. 전년비 11% 하락

오승모 기자 -
SEMI가 최근 발표한 전세계 반도체 장비 시장 통계 보고서에 따르면 2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 11% 감소한 256억 달러를 기록했다.

앤시스 랩터X, 삼성반도체 실리콘 공정용 온칩 전자기 디자인 솔루션 인증

우청 기자 -
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘RaptorX’를 인증했다

넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대

우청 기자 -
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.

키사이트, TSMC가 주도하는 3DFabric 얼라이언스 가입

오승모 기자 -
스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다

온세미, 반도체에서 ‘지속가능한 생태계를 향한 여정 가속화’ 방안 제시

오승모 기자 -
온세미(Onsemi)는 미국 뉴욕에서 ‘지속 가능한 생태계를 향한 여정의 가속화’라는 주제로 애널리스트 데이(Analyst Day)를 개최했다고 밝혔다.

[분석] 에머슨 일렉트릭, 테스트 자동화 기업 NI 82억달러에 인수하는 이유

우청 기자 -
에머슨 일렉트릭(Emerson Electric)이 내쇼날인스트루먼트(NI)를 총 82억 달러(약 9조 5천억 원)에 인수한다고 공식화했다. 에머슨 일렉트릭은 지난 4월 1주당 $60의 현금으로 NI를 인수하는 계약을 체결했다.

베리티SEM 10 전자빔 계측 시스템, 어플라이드 머티어리얼즈의 야심작

오승모 기자 -
어플라이드 머티어리얼즈의 베리티 SEM 10은 GAA 칩의 여러 애플리케이션 가운데 트랜지스터 성능의 핵심인 선택적 에피택시 공정을 계측 및 식별하는데 사용된다.

스마트 제조를 위한 반도체의 주요 응용 분야와 전망

오승모 기자 -
반도체는 스마트 제조 분야에서도 핵심 역할을 수행한다. 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI), 머신러닝(ML)과 같은 첨단 기술을 제조 공정에 통합하도록 하기 때문이다.

반도체 제조 장비 시장 현황과 전망

우청 기자 -
반도체 제조 장비는 스마트폰, 컴퓨터, 기타 첨단 제품을 비롯한 다양한 전자 제품에 사용되는 반도체 제조의 핵심 부품이다. 최근 반도체 장비 시장은 반도체 수요 증가와 보다 고도화되고 전문화된 장비를 필요로 하는 신기술 개발에 힘입어 크게 성장했다.
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