키사이트가 일본 최대 규모의 이동통신 기업인 NTT 도코모(NTT DOCOMO)와 개방형 표준 인터페이스에 구축된 멀티 벤더 5G 네트워크의 개발 및 배포를 지원하고 O-RAN(Open Radio Access Network) 에코시스템의 향상을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.
그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다
실리콘랩스는 각각 블루투스와 멀티 프로토콜 동작을 지원하는 2.4GHz 무선 SoC인 BG24 및 MG24 제품군과 새로운 소프트웨어 툴키트를 발표했다. 이 특별한 하드웨어는 복잡한 계산을 빠르고 효율적으로 처리하도록 설계되었으며, 내부 테스트 결과 4배 향상된 성능과 6배 향상된 에너지 효율을 나타냈다.
CEVA NeuPro-M은 광범위한 엣지 AI(Edge AI)와 엣지 컴퓨팅(Edge Compute) 시장을 대상으로 하는 독립적인 이종 아키텍처이다. 심층 신경망의 다양한 워크로드를 동시에 원활하게 처리하는 다중의 특화 코프로세서(co-processor)이자, 설정 변경이 가능한 하드웨어 가속기로 이전 모델 대비 하드웨어의 성능을 5-15배 향상시킨다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 올해초 인수한 카테시암(Cartesiam)의 머신러닝 애플리케이션용 소프트웨어 툴의 첫 번째 주요 업그레이드로 나노엣지 AI 스튜디오(NanoEdge AI™ Studio) 버전 3을 출시했다고 밝혔다.
