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마우저 일렉트로닉스, 스마트 홈 혁신 위한 리소스 허브 오픈
08/07/2025
콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
보쉬, ‘Digital Fuel Twin’으로 재생가능 합성 연료 사용 투명성 제공
03/07/2025
노르딕 세미컨덕터, 멤폴트 인수… 칩-투-클라우드 통합 플랫폼 시대 연다
03/07/2025
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 팩토리 인프라 개발 협력… 차세대 데이터센터 혁신 가속
01/07/2025
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노르딕 세미컨덕터, 멤폴트 인수… 칩-투-클라우드 통합 플랫폼 시대 연다
03/07/2025
지멘스, 산업 자격증 최초 ABET 인증 획득… 지속가능성 인재 양성 선도
30/06/2025
[기고]LTspice 시뮬레이션에서 GaN FET 모델 사용하기
20/06/2025
노르딕 세미컨덕터, 뉴튼.AI 인수로 글로벌 에지 AI 시장 공략 박차
19/06/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
26/05/2025
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콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
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03/07/2025
ABB, 삼성중공업 셔틀 탱커에 고효율 전력 시스템 대규모 공급
01/07/2025
ABB-어플라이드 디지털, AI 전력 수요 충족 위한 고압 UPS 협력
30/06/2025
급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
테크놀로지
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 팩토리 인프라 개발 협력… 차세대 데이터센터 혁신 가속
01/07/2025
레인보우로보틱스, 진화한 이동형 양팔로봇 기술력 세계 무대서 첫 공개
01/07/2025
[기고]LTspice 시뮬레이션에서 GaN FET 모델 사용하기
20/06/2025
차량 내 연결성 혁신의 신호탄, OpenGMSL 협회 공식 출범
13/06/2025
[기고] 머신러닝 성공을 위한 계획
20/05/2025
신제품
에이디링크, 엣지 AI 제공 싱글 보드 컴퓨터 신제품 2종 출시
08/07/2025
요꼬가와전기, 차세대 통합 생산 관리 시스템 ‘CENTUM VP’ 출시
01/07/2025
인피니언, 스마트 센서·액추에이터용 고전압 PSOC™ HV 마이크로컨트롤러 출시
01/07/2025
가민, 2인치 대형 디스플레이 탑재 초슬림 웰니스 스마트워치 ‘베뉴 X1’ 출시
01/07/2025
슈나이더 일렉트릭, AI 시대 맞춤형 ‘이지 모듈형 데이터센터 올인원’ 솔루션 공개
01/07/2025
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ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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마우저 일렉트로닉스, IIoT 보안용 마이크로칩 CEC173x 평가 키트 공급
오승모 기자
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04/03/2025
마이크로칩 EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드(Trust Shield) 제품군을 위한 평가 및 개발 키트이다. 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, IIoT 플랫폼 보안 기능을 평가, 테스트할 수 있다.
코플랜드, 인버터 솔루션으로 에너지 효율 혁신
오윤경 기자
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20/02/2025
코플랜드가 인버터 통합 솔루션 포트폴리오 확대로 글로벌 에너지 효율 및 지속가능성 과제 해결에 나선다
인피니언, 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술로 전력 반도체 시장 선도
오승모 기자
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18/02/2025
인피니언이 1분기중에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 출시할 계획이다
지멘스, RIKEN 차세대 AI 디바이스 연구 지원 위해 반도체 설계 검증 솔루션 공급
오승모 기자
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17/02/2025
지멘스 EDA는 일본 이화학연구소(RIKEN)의 차세대 AI 기기 연구위해 에뮬레이션 및 상위수준 합성(HLS) 플랫폼을 공급한다
슈나이더 일렉트릭, AI 시대 데이터센터 보안 강화를 위한 DCIM 솔루션 중요성 강조
오승모 기자
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14/02/2025
슈나이더 일렉트릭은 AI 시대 사이버 보안을 위한 필수 조건으로 데이터센터에서의 DCIM 솔루션의 중요성을 강조했다
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
오승모 기자
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02/01/2025
슈나이더 일렉트릭이 AI에 대한 높은 수요로 인해 발생하는 에너지 및 지속 가능성 문제를 해결하기 위해 엔드 투 엔드 데이터센터 솔루션을 가속화한다
인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시
오승모 기자
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17/12/2024
인피니언이 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공하는 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 전력 모듈을 출시했다
인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
오승모 기자
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10/12/2024
인피니언이 뛰어난 효율과 전력 밀도를 제공하는 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다
슈나이더 일렉트릭, 차세대 고효율 UPS ‘갤럭시 VXL’ 출시
오승모 기자
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04/12/2024
슈나이더 일렉트릭이 초대형 데이터센터와 클라우드 기반의 대형 상업시설에 적합한 차세대 UPS ‘갤럭시 VXL’을 출시했다
슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수
오승모 기자
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21/11/2024
슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어를 인수한다
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
우청 기자
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21/11/2024
SK하이닉스가 미국 조지아주에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI를 위한 최첨단 솔루션을 선보였다
SK하이닉스, 업계 최초 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 돌입
우청 기자
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21/11/2024
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시에 대한 양산에 들어갔다
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