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지멘스, RIKEN 차세대 AI 디바이스 연구 지원 위해 반도체 설계 검증 솔루션 공급

오승모 기자 -
지멘스 EDA는 일본 이화학연구소(RIKEN)의 차세대 AI 기기 연구위해 에뮬레이션 및 상위수준 합성(HLS) 플랫폼을 공급한다

슈나이더 일렉트릭, AI 시대 데이터센터 보안 강화를 위한 DCIM 솔루션 중요성 강조

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭은 AI 시대 사이버 보안을 위한 필수 조건으로 데이터센터에서의 DCIM 솔루션의 중요성을 강조했다

슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭이 AI에 대한 높은 수요로 인해 발생하는 에너지 및 지속 가능성 문제를 해결하기 위해 엔드 투 엔드 데이터센터 솔루션을 가속화한다

인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시

오승모 기자 -
인피니언이 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공하는 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 전력 모듈을 출시했다

인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시

오승모 기자 -
인피니언이 뛰어난 효율과 전력 밀도를 제공하는 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다

슈나이더 일렉트릭, 차세대 고효율 UPS ‘갤럭시 VXL’ 출시

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭이 초대형 데이터센터와 클라우드 기반의 대형 상업시설에 적합한 차세대 UPS ‘갤럭시 VXL’을 출시했다

슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업인 모티브에어를 인수한다

SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개

우청 기자 -
SK하이닉스가 미국 조지아주에서 열린 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI를 위한 최첨단 솔루션을 선보였다

SK하이닉스, 업계 최초 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 돌입

우청 기자 -
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시에 대한 양산에 들어갔다

인피니언, 초박형 20µm 전력 반도체 웨이퍼 공정에 성공

오승모 기자 -
인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 공개했다.

[기고] 서버팜, 시대에 뒤떨어지게 되다: 생성형 AI와 데이터센터

아이씨엔 -
미래의 데이터 센터는 자신이 호스팅하는 AI 모델의 능력만큼 지능적이고 유능할 것이다

슈나이더 일렉트릭, 엣지 컴퓨팅 신뢰도와 효율성 향상을 위한 마이크로 데이터센터 제안

오승모 기자 -
슈나이더 일렉트릭이 안전하고 효율적인 엣지 컴퓨팅 환경을 제공하는 ‘마이크로 데이터센터’ 솔루션을 제안한다
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