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OPC Foundation’s Field Level Communications Initiative reaches significant milestone and celebrates premiere

OPC Foundation’s Field Level Communications Initiative reaches significant milestone and celebrates...

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The OPC Foundation’s Field Level Communications (FLC) initiative has completed the second release candidate of the OPC UA FX (Field eXchange) specifications and has started the review and release process for them.
OPC Foundation and CESMII launches the UA Cloud Library

OPC Foundation and CESMII launches the UA Cloud Library

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OPC Foundation announced the launch of the globally available UA Cloud Library co-developed with the Clean Energy and Smart Manufacturing Innovation Institute (CESMII).
CISSOID와 Silicon Mobility, 작고 효율적인 SiC 지능형 파워 모듈 플랫폼 통합 추진

CISSOID와 Silicon Mobility, 작고 효율적인 SiC 지능형 파워 모듈 플랫폼 통합...

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CISSOID와 실리콘 모빌리티가 양사의 OLEA® FPCU 컨트롤러와 실리콘 카바이드(SiC) 지능형 파워모듈(IPM) 플랫폼 통합을 발표했다. 이 통합 플랫폼은 EV 자동차용 모터 드라이브를 위한 SiC 인버터 개발을 가속화할 전망이다.
OPC Foundation’s Field Level Communications Initiative reaches significant milestone and celebrates premiere

OPC 파운데이션, OPC UA FX 사양 발표.. 20개사 상호호환성 데모 구현

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OPC 파운데이션의 필드레벨 커뮤니케이션(FLC) 이니셔티브는 OPC UA 출시 3년만에 필드레벨 통신 구현을 위한 OPC UA FX(eXchange) 사양에 대한 검토와 릴리스 프로세스에 돌입했다고 밝혔다.

과기정통부, 인공지능・데이터 사업의 개인정보 보호 체계 대폭 강화한다

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인공지능・데이터 사업관리 전과정에서 사업 수행기관들이 개인정보보호법에 따라 지켜야할 의무사항을 체계적으로 이행하고, 사업 전담기관이 그 이행현황을 점검・보완조치할 수 있도록 개인정보보호 관련 사업 관리체계를 대폭 강화·개선한다.
아나로그디바이스 SoC 시리즈, 5G 무선통신 플랫폼 개발 지원

아나로그디바이스 SoC 시리즈, 5G 무선통신 플랫폼 개발 지원

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아나로그디바이스(ADI)는 혁신적인 RadioVerse® 시스템온칩(SoC)을 통해 빠르고 에너지 효율이 우수한 5G RU(radio unit) 플랫폼 개발을 지원한다고 밝혔다.
몰렉스, 키사(Keyssa) 인수로 비접촉 커넥터 상용화 주도 나서

몰렉스, 키사(Keyssa) 인수로 비접촉 커넥터 상용화 주도 나서

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키사를 인수한 몰렉스는 근거리용 기기간 연결이 필요한 애플리케이션에 사용되는 높은 유연성의 케이블프리(cable-free) 커넥터 분야에서 자사의 마이크로 커넥터 포트폴리오 확대를 가속화할 방침이다.
Molex acquires Keyssa to board-to-board contactless connectivity

Molex acquires Keyssa to board-to-board contactless connectivity

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Molex, a global electronics leader and connectivity innovator, has acquired core technology and intellectual property (IP) from Keyssa Inc., a pioneer in high-speed contactless connectors.
램리서치, 반도체 칩 제조업체용 고급 전력 소자 요구사항 충족 지원 Syndion GP 공개

램리서치, 반도체 칩 제조업체용 고급 전력 소자 요구사항 충족 지원 Syndion...

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램리서치가 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문 등에서 사용되는 차세대 전력 소자와 전력관리 집적 회로를 개발하는 반도체 제조 기업들이 딥 실리콘 식각(Deep Silicon Etch)을 구현할 수 있는 Syndion GP를 출시했다.