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실리콘랩스, 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 출시

우청 기자 -
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스펙트럼 인스트루먼트, 초고속 디지타이저로 양자 센서를 활용한 보조기구 제어 기술 지원

우청 기자 -
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에이디링크 엣지 AI 솔루션, NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드

우청 기자 -
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인더스트리 5.0으로의 전환을 위한 4개의 추천 솔루션

오윤경 기자 -
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신제품

유블럭스, 웨어러블용 초소형 폼 팩터 GNSS 칩 출시

오윤경 기자 -
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인피니언, 차량용 ASIL-D 3상 게이트 드라이버 IC 출시

오윤경 기자 -
신제품

마우저, 몰렉스 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터 공급

우청 기자 -
뉴스공장

인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시

오승모 기자 -
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신제품

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

오윤경 기자 -
테크놀로지

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

오승모 기자 -
신제품

넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

우청 기자 -
신제품

인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시

오승모 기자 -
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